騰訊科技訊 7月1日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已將奧地利制造商AT&S作為今年晚些時候發(fā)布的新5G毫米波iPhone BT基板(封裝天線)供應(yīng)商。至此，該基板供應(yīng)商的數(shù)量增加到5家。

消息人士表示，AT&S長期為iPhone和其他蘋果設(shè)備提供SLP(類似于基板的PCB)主板和SiP(封裝系統(tǒng))基板，它將加入Semco、LG Innotek、Kinsus Interconnect和Unimircon行列，為即將發(fā)布的5G毫米波iPhone提供BT AiP基板。

據(jù)悉，蘋果預(yù)計將在2021年大幅提高5G毫米波設(shè)備在其新iPhone產(chǎn)品線中的比例至60%，這類機(jī)型預(yù)計出貨量將接近9000萬部。知情人士稱，每臺毫米波iPhone將需要4個AiP模塊，這將顯著推高對AiP基板的需求。

消息人士補充說，這五家供應(yīng)商預(yù)計將平均分享AiP基板的訂單，每家將負(fù)責(zé)滿足20%的需求。但多數(shù)公司拒絕就具體客戶及其訂單置評。

與此同時，日本三菱氣體化學(xué)(Mitsubishi Gas Chemical)將繼續(xù)成為新iPhone AiP基板上游材料的主要供應(yīng)商，而中國臺灣省的臺光電子材料、日本的日立化學(xué)和松下也在尋求加入新iPhone高端CCL供應(yīng)行列。

目前蘋果所有iPhone 12機(jī)型都支持5G，但只有在美國銷售的機(jī)型配備速度快得多的毫米波技術(shù)。現(xiàn)在，隨著蘋果增加零部件訂單，至少更多國際買家可以期待即將推出的iPhone 13系列將支持毫米波5G技術(shù)。