11月19-21日，一年一度的行業(yè)盛會(huì)2020中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館隆重舉行。本次大會(huì)以“5G融入百業(yè)，數(shù)智引領(lǐng)未來”為主題，全方位、立體化、實(shí)景化展現(xiàn)一年來5G商用帶來的巨大改變。

作為5G商用一周年后，中國移動(dòng)首場大型活動(dòng)，也是疫情以來全球最高規(guī)格的信息通信大會(huì)之一，本次大會(huì)受到了業(yè)界的高度關(guān)注，被看作是中國5G商用建設(shè)和發(fā)展的新起點(diǎn)，以5G+行業(yè)應(yīng)用館、5G+產(chǎn)品能力館、5G+數(shù)字生活館、合作伙伴區(qū)四大部分構(gòu)成，重點(diǎn)展示了基于5G通信技術(shù)，近一年來在不同應(yīng)用領(lǐng)域的豐碩成果。

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商及中國移動(dòng)重要的戰(zhàn)略合作伙伴，攜旗下多款自研5G產(chǎn)品亮相本次移動(dòng)大會(huì)，其中包括5G模組SRM815/SRM825W、5G智能模組SRM900、5G CPE、5G BOX、5G MiFi等多款5G產(chǎn)品亮相。

美格智能基于高通SDX55平臺研發(fā)的5G模組(SRM815)

作為最早入局5G的模組企業(yè)之一，美格智能早在2018年就開始進(jìn)行5G研究，于2019年6月份推出SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接)5G工業(yè)級通信模組，并基于5G模組同步推出了針對FWA等行業(yè)的定制化解決方案。該系列的5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區(qū)和運(yùn)營商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段，已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議。

5G模組SRM815符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，能夠支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)部署，可支持LTE Cat.20網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)內(nèi)部集成了GNSS全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)。該系列模組可在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下進(jìn)行長時(shí)間工作，目前已大規(guī)模商用于5G CPE、MiFi、4K/8K高清直播、云辦公(ACPC)、高清監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

此外，該系列模組也已陸續(xù)完成國內(nèi)CCC/SRRC/CTA和四大運(yùn)營商的相關(guān)入網(wǎng)測試與認(rèn)證，在四大運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)下完成了NSA和SA接入測試，同時(shí)可在多家企業(yè)的專網(wǎng)環(huán)境下正常工作。

美格智能基于高通SDX55平臺研發(fā)的5G毫米波模組(SRM825W)

美格智能5G SRM825W模組是一款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通最新一代的驍龍SDX55基帶芯片，符合3GPP Release 15 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，可支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)部署。

該款毫米波模組最高可支持連接四組QTM525/QTM527毫米波天線，同時(shí)符合行業(yè)M.2標(biāo)準(zhǔn)接口定義，可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口，內(nèi)部預(yù)留eSIM卡支持，同時(shí)預(yù)留了RGMII接口?？杉嫒荻喾N類型操作系統(tǒng)(Android，Linux，Windows 7/8/10等)，內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。

5G模組SRM825W具有接口標(biāo)準(zhǔn)，天線設(shè)計(jì)簡單，底板要求低等優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于室內(nèi)、室外CPE家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能率先和高通簽署了驍龍690 5G方案授權(quán)，成為第一家擁有5G SoC license的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商，并推出行業(yè)首款5G智能模組SRM900。

SRM900模組采用了LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲(chǔ)，采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu)，基于ARM A77/A55設(shè)計(jì)而來，包括兩個(gè)大核A77(2.0GHz)、六個(gè)小核A55(1.7GHz)，性能提升最高達(dá)20%，同時(shí)集成了新的Adreno 619L GPU，圖形渲染性能也提升最高達(dá)60%以上。

在無線連接方面，該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù)，大幅度提高了上下行速率，支持多個(gè)終端同時(shí)并行傳輸，不必排隊(duì)等待、相互競爭，大大提升了傳輸效率和連接密度。

在AI性能方面，驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA，AI綜合算力達(dá)到2.4T，為更先進(jìn)的AI體驗(yàn)提供有力支持。

同時(shí)，SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位，可同時(shí)接收兩個(gè)頻段的衛(wèi)星信號，降低了電磁波信號的延遲影響，加速周道模糊的解算，實(shí)現(xiàn)定位精度的提高。

結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實(shí)際情況和未來發(fā)展趨勢，主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無人機(jī)、新零售等領(lǐng)域。

美格智能5G CPE內(nèi)置5G模組SRM815

美格智能5G車載BOX內(nèi)置5G模組SRM815

與此同時(shí)，也展示了美格智能近期推出即插即用的5G BOX SRT830產(chǎn)品，組合使用SRM815 5G模組和SLM171 Wi-Fi 6模組，采用內(nèi)置天線設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)將5G無線信號轉(zhuǎn)換為千兆以太網(wǎng)、USB 3.1和 Wi-Fi 6信號，為其他配套設(shè)備提供穩(wěn)定且高速的5G網(wǎng)絡(luò)接入。

另外，該產(chǎn)品還支持硬件和軟件看門狗，可適應(yīng)輸入電壓范圍為8V~16V，可選配兩側(cè)安裝配件，同時(shí)支持螺絲/粘膠等多種固定方式，可滿足-30℃ ~ 70℃溫度范圍下正常工作，在車載的復(fù)雜環(huán)境下仍可長時(shí)間穩(wěn)定工作，可與公交車和大巴車的現(xiàn)有系統(tǒng)配合使用，實(shí)現(xiàn)5G+智慧公交相關(guān)應(yīng)用場景的快速落地。

針對FWA行業(yè)，美格智能借助自身在模組和整機(jī)的優(yōu)勢，也同步推出了5G室內(nèi)CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產(chǎn)品的定制化解決方案，可以為客戶提供相應(yīng)的PCBA和整機(jī)等相關(guān)解決方案，簡化客戶設(shè)計(jì)工作，加速客戶整機(jī)產(chǎn)品的上市周期。

美格智能CEO杜國彬表示：“未來美格智能繼續(xù)加強(qiáng)與中國移動(dòng)戰(zhàn)略合作，以自身的研發(fā)優(yōu)勢與保姆式的服務(wù)，在5G發(fā)展的浪潮中，為萬物智聯(lián)貢獻(xiàn)力量，早日實(shí)現(xiàn)千行百業(yè)的5G商用。