5G 智能時代，封裝技術大有可為

進入5G智能時代，集成電路產業(yè)市場需求正在迅速增長，與此同時，5G 應用的特性也為全產業(yè)鏈帶來更多技術挑戰(zhàn)，產業(yè)鏈上下游的緊密協作尤為重要。長電科技作為全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，積極發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，攜手眾多合作伙伴共同探索解決方案，已在5G 應用的封裝技術上有所收獲。在本屆 IC China 中，長電科技將重點展示系統(tǒng)級封裝(SiP)技術、倒裝芯片球柵格陣列封裝(FCBGA)技術和扇出型晶圓級封裝(eWLB)技術等。

長電科技“智”造再邁新臺階

當前，集成電路封裝技術已經逐漸從先進封裝向高精密度封裝演進，智能制造系統(tǒng)的應用發(fā)揮著至關重要的作用。在 IC China 2020， 長電科技專門搭建了智能設備展示區(qū)，重點展現半導體產線搬運機器人 APR500，再現長電科技工廠內的智能化生產場景。此款配置有 RFID 傳感器的機器人主要用于半導體制造領域的智能片盒運輸，并能夠與工廠生產管理系統(tǒng)進行交互。半導體產線搬運機器人以高靈活性、適用于高凈化等級廠房、運載量大、物料可追溯、操作簡便兼具高安全性等智能優(yōu)勢助力現代工廠實現智能化轉型。

近年來，長電科技已率先在集成電路封測領域實現了智能制造，助力企業(yè)打造全球領先的集成電路產業(yè)基地。從2015年起，長電科技集成電路中心已開啟了對生產自動化和智能化的探索，通過對設備本身的自動化和信息化改造，全面完成了物流和生產上下料的自動化。同時，結合人工智能、深度機器學習和生產大數據分析等前沿應用，長電科技已邁上智能制造的新臺階。

長電科技董事兼首席執(zhí)行官鄭力先生表示：“長電科技以均衡的全球布局、豐富的技術積累以及領先的企業(yè)規(guī)模積極迎接集成電路先進成品制造的黃金時代。5G 智能時代，集成電路產業(yè)的發(fā)展前景可期，長電科技也將一如既往堅持差異化優(yōu)勢和創(chuàng)新能力，持續(xù)聚焦關鍵應用，以堅實的企業(yè)實力迎接新的市場機遇，積極推動產業(yè)的合作與發(fā)展?！?/p>