如今國(guó)際形勢(shì)變幻莫測(cè)，為確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)的主流國(guó)產(chǎn)機(jī)大廠正陸續(xù)將關(guān)鍵元器件的供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)單至國(guó)內(nèi)，通過(guò)培養(yǎng)本土供應(yīng)商來(lái)應(yīng)對(duì)危機(jī)，尤其是射頻PA市場(chǎng)。

但相比國(guó)際大廠而言，國(guó)內(nèi)由于布局進(jìn)度較為滯后，加之市占率不占優(yōu)，綜合競(jìng)爭(zhēng)力上與大廠仍存差距。

射頻前端市場(chǎng)局勢(shì)

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)， 2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，其中PA市場(chǎng)規(guī)模最大達(dá)60億美元。預(yù)計(jì)2025年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到258億美元， 7年CAGR達(dá)到8%。 

（圖片來(lái)源于：Yole） 

其中增速最快的為PA，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8%。

4G普及高峰過(guò)后，射頻器件廠商成長(zhǎng)性衰退， 2014年以來(lái)，射頻器件廠商收購(gòu)兼并持續(xù)進(jìn)行。2014年TriQuint與RFMD合并成為Qorvo，2016年高通與TDK共同出資建立RF360， Avago收購(gòu)Broadcom， 傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片大廠持續(xù)整合，通過(guò)收購(gòu)或者共同投資將各自?xún)?yōu)勢(shì)產(chǎn)品結(jié)合，尋求產(chǎn)業(yè)鏈更有力地位，爭(zhēng)取做到多品類(lèi)器件供應(yīng)。 

（圖片來(lái)源于：Yole） 

總體而言，海外寡頭占據(jù)絕對(duì)份額 。全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)， 2018年， 前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的八成， 其中包括Murata 26%， Skyworks 21%， Broadcom 14%， Qorvo 13%，Qualcomm 7%。

國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步較早， 底蘊(yùn)深厚， 在技術(shù)、 專(zhuān)利、 工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性， 同時(shí)通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線， 并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚。另一方面，大部分企業(yè)以IDM模式經(jīng)營(yíng)， 擁有設(shè)計(jì)、 制造和封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力， 綜合實(shí)力強(qiáng)勁。

（圖片來(lái)源于：Yole） 

 從旗艦機(jī)型拆解看， Tuner用量最多 。參考iPhone Xs、 三星S20、 華為P30、 小米8、 OPPO Find X等各品牌旗艦手機(jī)拆解信息， 除Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、Qualcomm五大廠商之外， 主流供應(yīng)商還有英飛凌、華為海思、 索尼、 安森美、 STM、 NXP等。

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而在射頻產(chǎn)品細(xì)分品類(lèi)中， 天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)（Antenna Tuner） 數(shù)量占比最多， 達(dá)到33%， 其他為發(fā)射模組（包含HB PAMiD、 MB PAMiD、 HB/MB PAMiD、 PAM） 、 接收模組（包含F(xiàn)EM、 開(kāi)關(guān)低噪放模組） 、 射頻開(kāi)關(guān)和LNA。

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國(guó)內(nèi)廠商起步晚，從分立式起步 。相比之下， 國(guó)內(nèi)射頻芯片公司由于起步較晚， 基礎(chǔ)薄弱， 并且主要集中在無(wú)晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域。并且長(zhǎng)期以來(lái)歐美廠商在集成封裝上走在前列，在 4G 時(shí)期，歐美企業(yè)就主要在出售集成濾波器、雙工器的 PAMiD、DiFEM 等高集成產(chǎn)品。也正是因此，國(guó)內(nèi)廠商雖然在 4G 射頻前端占有近 20%市場(chǎng)，但銷(xiāo)售額僅占 10%。

5G增量下PAMiD成突圍關(guān)鍵點(diǎn)

5G 智能手機(jī)興起帶動(dòng)智能手機(jī)單機(jī)所需射頻濾波器數(shù)量上升，射頻前端器件的需求量也要相應(yīng)提高，頻段增加和載波聚合技術(shù)的應(yīng)用使得傳統(tǒng)的多模多頻模組已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求，射頻模組 PAMID 逐漸成為主流，天線數(shù)量的增加同時(shí)帶來(lái)對(duì)濾波器的需求增加。

但是在集成的過(guò)程中，PAMID 的復(fù)雜度要比 FEMID 高很多。所以在復(fù)雜射頻發(fā)射模組的領(lǐng)域，5G 射頻前端最高難度，也是最高價(jià)值的金字塔尖領(lǐng)域。 

此外，5G 網(wǎng)絡(luò)將采用相控陣列天線聚焦和操縱多個(gè)波束，這就對(duì)能夠在多個(gè)波束之間劃分傳輸任務(wù)的能力有了極高的要求。

隨著高集成的射頻前端，包括濾波器、PA、開(kāi)關(guān)集成的 PAMiD?和 DiFEM 高集成產(chǎn)品，在中高端領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，歐美企業(yè)已占據(jù)了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。 

就國(guó)內(nèi)終端品牌對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的扶持而言，目前低端市場(chǎng)還有較多玩家在內(nèi)，而在中高端領(lǐng)域，高集成的 PAMiD 將具備更多的議價(jià)籌碼。 

對(duì)于未來(lái) PA 市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，不少?gòu)S商期望國(guó)內(nèi)的濾波器、PA 企業(yè)應(yīng)該走高度協(xié)同合作的路線，加速在 PAMiD 產(chǎn)品在高端領(lǐng)域的突圍。 

對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言，不論是研發(fā)實(shí)力，還是供應(yīng)鏈的整合能力，都較為羸弱?，F(xiàn)如今 4G 的 PAMiD 還在突圍中，而 5G 也面臨同樣的問(wèn)題。

回顧當(dāng)前國(guó)內(nèi) PA 廠商在 5G 領(lǐng)域的進(jìn)展，當(dāng)前市場(chǎng)已推出的 5G PAMiD 使用的是陶瓷濾波器或 LTCC 濾波器。 但隨著 5G 頻段的增加，高階性能的需求升級(jí)，高性能濾波器作支撐的 5G PAMiD 產(chǎn)品依然匱乏。

（圖片來(lái)源于：Yole）

“國(guó)家隊(duì)”鼎定PA大旗

“國(guó)際”政治干預(yù)國(guó)際貿(mào)易、射頻器件巨頭Skyworks工廠停工事件，這些事件無(wú)疑會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠“情緒”造成影響。特別是當(dāng)下充分感受到“斷鏈危機(jī)”的國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)，“去A化”之心正愈發(fā)堅(jiān)定。

隨著當(dāng)前“斷鏈危機(jī)”的頻發(fā)，本土手機(jī)大廠必然也會(huì)陸續(xù)加大力度扶持本土 PA 芯片供應(yīng)鏈，對(duì)國(guó)內(nèi)從事 PA 芯片產(chǎn)業(yè)鏈的玩家來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是順勢(shì)導(dǎo)入手機(jī)大廠供應(yīng)鏈的絕佳機(jī)遇。

在4G手機(jī)PA市場(chǎng)，本土企業(yè)已經(jīng)具備了一定的與國(guó)際大廠抗衡的實(shí)力與基礎(chǔ)。但5G PA之戰(zhàn)已悄然打響，國(guó)外如Skyworks和Qorvo在去年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)交貨，而國(guó)內(nèi)公司到今年才開(kāi)始有樣品出現(xiàn)，整體進(jìn)度上仍頗為滯后。但總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)PA廠商目前還是以替代為主，大多跟隨國(guó)際大廠做兼容設(shè)計(jì)。當(dāng)前5G市場(chǎng)火熱，但是第一波量產(chǎn)的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案，近幾年內(nèi)還將是以國(guó)際大廠為主。 

隨著中低端PA產(chǎn)品在大品牌客戶(hù)中的導(dǎo)入和量產(chǎn)，以及國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)大廠對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可，國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻前端芯片在整個(gè)供應(yīng)鏈中的比重也會(huì)越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)芯片原廠的發(fā)展也會(huì)越來(lái)越好。不過(guò)，這一切還要以本土企業(yè)有能力發(fā)揮主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、彌補(bǔ)自身不足為前提。而值得慶幸的是，在PA領(lǐng)域，國(guó)際大廠在專(zhuān)利上形成的技術(shù)壁壘并不高，大多數(shù)PA相關(guān)的基礎(chǔ)專(zhuān)利已經(jīng)過(guò)期，對(duì)國(guó)內(nèi)PA廠商來(lái)說(shuō)總體上算是掃清了一些障礙。

但相比國(guó)際大廠而言，5G PA領(lǐng)域本土玩家仍存諸多不足，從主要方面看，目前國(guó)際大廠對(duì)于國(guó)內(nèi)PA廠商的優(yōu)勢(shì)主要在于一些集成化程度較高的芯片模組，如5G PAMiD，這其中集成有高性能的濾波器，國(guó)際大廠經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，以及一些公司并購(gòu)，能夠設(shè)計(jì)出高性能的濾波器產(chǎn)品，因而在一些高集成度的射頻前端模組中，本土公司的劣勢(shì)比較明顯。國(guó)內(nèi)PA廠商幾乎都需要通過(guò)采購(gòu)濾波器來(lái)生產(chǎn)相應(yīng)的射頻前端模組，然而國(guó)內(nèi)濾波器廠家的產(chǎn)品還主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，如果要采購(gòu)國(guó)外大廠的高性能濾波器產(chǎn)品，生產(chǎn)出的射頻前端模組成本過(guò)高，沒(méi)有任何價(jià)格優(yōu)勢(shì)。所以，要想突破國(guó)際大廠在高性能產(chǎn)品上的技術(shù)壁壘，需要國(guó)內(nèi)射頻前端公司整體技術(shù)實(shí)力的提升和整合。此外，隨著通信技術(shù)的高頻化發(fā)展趨勢(shì)，PA需要支持更高的頻段，這也需要我們PA廠商在高頻方向不斷創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

當(dāng)前環(huán)境對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商可以說(shuō)機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，尤其是5G PA領(lǐng)域，本土PA“國(guó)家隊(duì)”若能借助大品牌手機(jī)客戶(hù)之力，通過(guò)產(chǎn)品迭代不斷提升5G PA的性能，逐漸達(dá)到中高端手機(jī)的性能和應(yīng)用要求，那么PA市場(chǎng)終會(huì)實(shí)現(xiàn)真正意義上的“國(guó)產(chǎn)替代”。