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RFID封裝:有時候比電路還重要

作者:本站收錄
來源:電子技術設計
日期:2020-02-04 09:54:00
摘要:電子工程師經(jīng)常在電路和元器件上耗費大量時間,這很正常,畢竟他們的工作就是如此。
關鍵詞:RFID封裝

電子工程師經(jīng)常在電路和元器件上耗費大量時間,這很正常,畢竟他們的工作就是如此。但在某些情況下,這些可比整個產品封裝容易多了。RFID就是一個很好的例子。電子工程師經(jīng)常在電路和元器件上耗費大量時間,這很正常,畢竟他們的工作就是如此。但在某些情況下,這些可比整個產品封裝容易多了。射頻識別,或者說RFID大家更熟悉一些,就是一個很好的例子。

圖1所示是Tempo Communications公司近期推出的Omni Marker II射頻標簽系列,適合埋在地下,對地下管道、電纜或其它埋地設備進行定位。

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圖1:Tempo communication公司推出的無源、密封Omni Marker II射頻標簽適用于埋地管道和電纜,不同顏色表示不同的頻率和用途。

Omni標簽采用傳統(tǒng)的無源射頻技術,電感線圈用作天線,電容形成的LC電路在工作頻率下與偶極磁場共振,標簽從檢測器磁場獲取能量。這類標簽的工作頻率在50千赫到150千赫之間,不同的應用分配到的具體頻率各不相同。

Omni標簽采用高密度聚乙烯封裝,其檢測范圍約為1.5米(5英尺),直徑100毫米(約4英寸),重154克(約5盎司),其頻率允差為±0.35%。為檢測到標簽(不管其頻率是多少),該公司還推出了EML-100電子標簽定位器,其外型跟金屬檢測器相似,如圖2所示。

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圖2:EML-100電子標簽定位器可以激勵并檢測RFID標簽支持的所有頻率。在不同頻率的標簽離得很近時(這是經(jīng)常發(fā)生的事),EML-100定位器能夠區(qū)分它們。

考慮到頻率及其無源特性,電路設計本身必須很簡單(找不到原理圖,但應該是一個不錯的方案)。許多RFID標簽都采用輕薄的塑料盒封裝設計,通常背面有粘膠,但Omni電子標簽卻采用了更先進的常平架封裝,如圖3所示。

由于將標簽埋入地下時方向是隨機的,因此安裝常平架線圈十分重要,它使標簽能將其“上/下”朝向調整到最好(應使用電纜扎帶將其牢牢綁在管道上),如圖4所示。

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圖3:Omni Marker II射頻電子標簽內部有一個常平架,以確保朝向表面這一最佳方向。

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圖4:當標簽定位器正好位于標簽上方時,接收到的信號最強,因為天線是自動平衡指向正上方的。

有趣的是,Tempo communication公司還提供了一款舊版的RFID標簽——Omnimarker,這款標簽有三個正交線圈,如圖5所示。美國專利5,699,048(地下無源全方位電子標簽)顯示了該線圈的排列方式以及由此產生的射頻場,另一項美國專利6,097,293(“地下無源電子標簽及其制造方法”)則詳細描述了其結構和組裝。帶常平架的電子標簽應該是其優(yōu)化升級版,因為它能更好地利用射頻激勵能量,而且借助其固有的表面指向性,它還可以提供更好的響應信號。

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圖5:舊版標簽Omnimarker采用三個正交線圈,因此不需要常平架。

不論其電子設計目標是什么,三線圈版和常平架線圈版的無源RFID標簽皆表明,封裝也是產品設計的主要考慮因素。你是否設計過這樣的簡單電路,其封裝設計和生產過程有時候甚至比電子產品設計本身更費精力?