物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)芯物聯(lián)完成新一輪融資
近日,國(guó)芯物聯(lián)正式對(duì)外宣布完成A輪千萬級(jí)人民幣融資。本輪融資由深圳高新投領(lǐng)投,深圳人才基金跟投。
本輪融資后,公司將進(jìn)一步加強(qiáng)RFID超高頻讀寫器芯片研發(fā)、超高頻電子標(biāo)簽芯片量產(chǎn)以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)流動(dòng)資金,助力包括鞋服、工業(yè)4.0、電力等行業(yè)的數(shù)據(jù)化管理進(jìn)程。
國(guó)芯物聯(lián)專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片RFID超高頻芯片(RFID超高頻電子標(biāo)簽芯片和RFID超高頻讀寫器芯片)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售以及行業(yè)應(yīng)用,核心團(tuán)隊(duì)全部來自于物聯(lián)網(wǎng)老牌企業(yè)遠(yuǎn)望谷。RFID射頻識(shí)別技術(shù)作為一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù),在實(shí)時(shí)更新資料、存儲(chǔ)信息量、使用壽命、工作效率、安全性等方面都具有優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用在智慧城市、圖書、鐵路、鞋服、工業(yè)4.0等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,隨著5G的快速展開,近兩年超高頻RFID在多個(gè)行業(yè)的應(yīng)用進(jìn)入高速發(fā)展階段。國(guó)芯物聯(lián)研發(fā)團(tuán)隊(duì)由世界頂尖的射頻電路設(shè)計(jì)專家領(lǐng)銜,團(tuán)隊(duì)曾成功開發(fā)多款超高頻芯片,在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用極為成功。超高頻讀寫器芯片是物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域的制高點(diǎn),長(zhǎng)期以來都被國(guó)際品牌占據(jù)。繼去年10月成功完成RFID電子標(biāo)簽芯片流片后,由國(guó)芯物聯(lián)自主研發(fā)的讀寫器芯片研發(fā)也已經(jīng)接近尾聲,正在進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試和驗(yàn)證,預(yù)計(jì)最早于2019年底正式面世。未來這款芯片成功研發(fā)將會(huì)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)讀寫器自主研發(fā)的空白,打破國(guó)外品牌一統(tǒng)市場(chǎng)的局面,為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與創(chuàng)新鋪設(shè)一條“民族芯”的發(fā)展道路。
此前,國(guó)芯物聯(lián)曾于2018年9月獲得至誠(chéng)資本及天使投資人的天使輪融資。