電子標(biāo)簽包括紙質(zhì)不干膠標(biāo)簽、卡片和各種異形標(biāo)簽。

　　RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

　　RFID電子標(biāo)簽的封裝形式

　　卡片類(lèi)

　　層壓式：有熔壓和封壓兩種類(lèi)型。熔壓是由中心層的inlay片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與inlay熔合后經(jīng)沖切成所規(guī)定的尺寸大小。

　　膠合式：采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片。

　　標(biāo)簽類(lèi)

　　粘貼式：它所制造出的成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式，是實(shí)際應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品。

　　吊牌式：對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類(lèi)產(chǎn)品，它的特點(diǎn)是尺寸緊湊，可以回收。

　　異形類(lèi)

　　金屬表面設(shè)置型：因電子標(biāo)簽在不同程度上會(huì)受到金屬的影響而不能正常工作，那該類(lèi)型標(biāo)簽需經(jīng)過(guò)特殊處理，即可在金屬上進(jìn)行讀寫(xiě)。

　　腕帶型：可以一次性或重復(fù)使用。

　　RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝

　　天線制造 繞制天線基板-----對(duì)應(yīng)著引線鍵合封裝

　　印刷天線基板-----對(duì)應(yīng)著倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝

　　蝕刻天線基板-----對(duì)應(yīng)著引線鍵合封裝或者模板鉚接封裝

　　凸點(diǎn)的形成：目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點(diǎn)是品種繁多，但并非每個(gè)品種的數(shù)量能形成規(guī)模、因此，采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)具有成本低廉，封裝效率高，使用方便，靈活，工藝控制簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。

　　RFID芯片互連方法：RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此，應(yīng)盡可能減少工序，選擇低成本材料，減少工藝時(shí)間。