針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線無電池的市場(chǎng)需求，富士通在今年即將推出基于UHF超高頻能量收集技術(shù)的RFID嵌入式芯片為電子系統(tǒng)提供創(chuàng)新無線解決方案，并應(yīng)用在無需電池的電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等創(chuàng)新產(chǎn)品上。

　　7月31日，富士通半導(dǎo)體有限公司系統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)開發(fā)部FRAM RFID高級(jí)工程師羅建先生在2018第十四屆RFID世界應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)上指出，基于FRAM RFID的創(chuàng)新無源解決方案讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自給能源，更加環(huán)保，更易于防水加工制造生產(chǎn)，有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　據(jù)羅總介紹，該創(chuàng)新技術(shù)的目標(biāo)是要減少甚至避免人們?cè)谝恍?yīng)用場(chǎng)景下對(duì)電池的依賴。以最新推出的MB97R8110芯片為例，它可以將無線信號(hào)通過電磁轉(zhuǎn)換為電能，除了內(nèi)部供電，還能將多余能量提供給外部的元器件，支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信規(guī)格，8KB FRAM用戶存儲(chǔ)體，為創(chuàng)新應(yīng)用預(yù)留的一些多功能接口，如SPI Master / Slave, Key Matrix Scan I/F, GPIO，以及鍵盤掃描和傳感器掃描功能。

　　富士通現(xiàn)已推出帶有串口SPI的無電池RFID解決方案。其應(yīng)用主要是通過RFID的無線通信來實(shí)現(xiàn)傳感器、顯示器等電子產(chǎn)品的控制和數(shù)據(jù)采集。該產(chǎn)品具有Master的SPI串口功能直接控制傳感器和顯示屏而省去了MCU，而且可以無線供電而省掉電池。最大程度的幫助用戶提高產(chǎn)品的附加價(jià)值。

　　羅總指出，這項(xiàng)技術(shù)方案帶來的兩大好處是：首先，通過無源的方式給外掛元器件供電以解決環(huán)保的問題，外掛元器件的市場(chǎng)目標(biāo)包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等，降低BOM清單，減小PCB物理尺寸，可以省卻線材和連接器，而且對(duì)環(huán)境更友好;其次，內(nèi)嵌了鐵電存儲(chǔ)體芯片，具有先天性的存儲(chǔ)速度優(yōu)勢(shì)，比EEPROM快30倍的寫入，功耗低，僅為后者的幾百分之一，以大容量滿足大量的應(yīng)用需求。據(jù)介紹，F(xiàn)RAM RFID的三大顯著優(yōu)勢(shì)為：抗輻射性，頻繁換寫次數(shù)，快速寫入。

　　FRAM RFID能量收集技術(shù)將帶來什么樣的新應(yīng)用?羅總列舉了兩個(gè)典型應(yīng)用：

　　目標(biāo)市場(chǎng)一是電子紙及電子貨架標(biāo)簽。無人商場(chǎng)無人商店發(fā)展非常迅速，物流、工業(yè)看板管理也正在朝著的電子化和無紙化方向推進(jìn)，是一個(gè)極速成長(zhǎng)的市場(chǎng)。電子紙的特性是，顯示的時(shí)候不需要電，只須在改寫顯示數(shù)據(jù)的瞬間供電。富士通新推的這顆芯片特性就是，在傳送數(shù)據(jù)的同時(shí)還能為外掛元器件供電，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品終生不需要電池，即為無源產(chǎn)品，同時(shí)還有環(huán)保、成本低、維護(hù)方便等特性。

　　目標(biāo)市場(chǎng)二是專業(yè)鍵盤應(yīng)用。因?yàn)樵撔酒畲罂赏饨?6*8=128的Key Matrix，排線、傳感器，已成功應(yīng)用在醫(yī)療場(chǎng)景下的鍵盤設(shè)備上，富士通與全球的大牌廠商合作開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化。

　　羅總指出，由于具備豐富的接口，這種新的技術(shù)還將可能被應(yīng)用工業(yè)制造、遠(yuǎn)程控制、門禁控制、無線傳感、電子標(biāo)簽等更多場(chǎng)景下。此外，富士通希望與廣大的UHF、HF RFID廠商能創(chuàng)造更多的合作機(jī)會(huì)。

　　企業(yè)背景

　　富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司是本部位于日本的存儲(chǔ)體芯片提供商，由三部分組成，存儲(chǔ)體的設(shè)計(jì)開發(fā)的公司，晶圓代工制造服務(wù)公司，和面向全球市場(chǎng)的客戶銷售服務(wù)公司。這樣的體制以及嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,確保高質(zhì)量產(chǎn)品的穩(wěn)定供貨。富士通半導(dǎo)體主要涉及FRAM三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器FRAM單體、搭載鐵電的RFID產(chǎn)品和安全認(rèn)證產(chǎn)品。

　　富士通半導(dǎo)體自1995年開始研發(fā)高質(zhì)量、高可靠性的存儲(chǔ)器FRAM，至今擁有18年以上量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在為全世界43個(gè)國(guó)家的客戶，200種以上的應(yīng)用提供最優(yōu)存儲(chǔ)解決方案。并在智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，取得卓越的應(yīng)用成果。繼往開來，富士通半導(dǎo)體積極投入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開拓，利用FRAM的低功耗，高速寫入，放射線耐性等特點(diǎn)研發(fā)獨(dú)具特色的FRAM RFID的芯片，面向FA，生化，醫(yī)療放射線殺菌，嵌入式電子設(shè)備等領(lǐng)域提供創(chuàng)新的應(yīng)用解決方案。