物聯(lián)網(wǎng)崛起照亮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)砸下百億元投入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)，為目前IC設(shè)計(jì)族群中成果最為豐碩，并與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作伙伴關(guān)系，在智能家庭、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用開發(fā)數(shù)款芯片，物聯(lián)網(wǎng)將是繼手機(jī)芯片后，讓一代拳王重返榮耀明星產(chǎn)業(yè)。

　　全球手機(jī)趨于飽和，聯(lián)發(fā)科積極尋求下一世代明星產(chǎn)業(yè)接續(xù)營運(yùn)高峰，董事長蔡明介指出，物聯(lián)網(wǎng)是臺(tái)灣企業(yè)未來發(fā)展方向，聯(lián)發(fā)科積極尋找物聯(lián)網(wǎng)趨勢找定位。 從感知層為出發(fā)，切入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，藉以提高企業(yè)競爭力增加獲利模式，從單打獨(dú)斗變成生態(tài)系統(tǒng)經(jīng)營。

　　聯(lián)發(fā)科憑借過去20年開發(fā)出各類高階芯片，為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代墊定基礎(chǔ)，陸續(xù)在智能定位、智能鏈接健康健身裝置、智能家庭與辦公室產(chǎn)品，以及機(jī)器端對(duì)機(jī)器端等開發(fā)出20余款芯片，打造性能優(yōu)異的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺(tái)，芯片供應(yīng)國際大廠亞馬遜、蘋果構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面居于領(lǐng)先地位。

　　此外，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用芯片市場，將車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛應(yīng)用整合，在目前尚未有芯片供貨商可以完整提供高度整合的解決方案之下，多數(shù)汽車大廠只能同時(shí)與多個(gè)供貨商合作，耗費(fèi)額外資源解決不同產(chǎn)品或系統(tǒng)之間的溝通與整合，聯(lián)發(fā)科跨足車用芯片，提供車廠完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本的投入，可預(yù)期的，在未來車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸普及，聯(lián)發(fā)科提前卡位動(dòng)作， 可望較其他IC設(shè)計(jì)業(yè)者先受車聯(lián)網(wǎng)千億商機(jī)。