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英特爾Visa達成合作 芯片兼容EMVCo 3D認證協(xié)議

作者:漂流
來源:移動支付網(wǎng)
日期:2016-10-26 10:12:45
摘要:近日,在拉斯維加斯在Money20/20大會上,英特爾和Visa宣布達成合作,將支付安全技術(shù)集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會,硬件設(shè)備廠商可以更好更安全的構(gòu)建一個支付環(huán)境。

英特爾Visa達成合作 芯片兼容EMVCo 3D認證協(xié)議

  近日,在拉斯維加斯在Money20/20大會上,英特爾和Visa宣布達成合作,將支付安全技術(shù)集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會,硬件設(shè)備廠商可以更好更安全的構(gòu)建一個支付環(huán)境。

  據(jù)了解,英特爾將在芯片的硬件層面對Visa數(shù)據(jù)進行安全加密,使用3D安全認證,確保使用英特爾芯片的電腦、手機以及其他硬件設(shè)備支付數(shù)據(jù)的萬無一失。此外英特爾還透露到,酷睿處理器也將兼容現(xiàn)有的3D安全認證協(xié)議以及EMVCo即將在年底發(fā)布的2.0版本。

  Visa風(fēng)險和認證產(chǎn)品高級副總裁馬克·尼爾森在接受采訪時表示,光從軟件層面出發(fā)并不能徹底解決安全漏洞帶來的威脅,英特爾可在芯片上做到硬件級的安全防護。

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