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爭做物聯(lián)網中流砥柱:華為推出Hi-Link標準
作者:佳輝
來源:騰訊科技
日期:2015-12-14 11:19:26
摘要:華為宣稱Lite OS是世界第四大物聯(lián)網內核,擁有更快速度。
12月13日,據印度門戶網站IndianExpress報道,在榮耀第二季度慶功會上,華為宣布將推出自家的Hi-Link物聯(lián)網標準,并與海爾和Broadlink合作,共同開發(fā)智能家居。此外,華為還將開源旗下的全新Lite OS SDK。
此舉顯示華為要重新回歸自己擅長的老本行了,從前他們是建立基站連接每個人,現在則開始讓物與物相連。為了趕上日益火爆的物聯(lián)網大潮,華為推出了自己的Hi-Link標準。
華為榮耀品牌總裁趙明表示,由于市場容量不足,多數廠家都已經放棄了自家的完整生態(tài),在售的產品都過于分散,無法成為一個體系,這也是華為Hi-Link標準出現的原因之一。Hi-Link將會成為各類設備的“大總管”,將它們無縫連接起來。
此外,華為還發(fā)布了多款Wi-Fi路由器,其中的PRO系列相當強悍,其速度可達1000Gbps,專為游戲發(fā)燒友定制,同時,這些路由器也內置了Hi-Link標準,未來將成為智能家居的數據中轉站。
而與海爾和Broadlink的合作將讓智能家居之夢早日實現。此外,華為宣稱Lite OS是世界第四大物聯(lián)網內核,它擁有更快的速度,未來將成為智能家居的大腦。