近日，四川凱路威電子有限公司宣布推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片產(chǎn)品KX2004E。據(jù)悉，KX2004E SOT是高度集成的UHF RFID Tag IC芯片電路模塊，基于業(yè)界創(chuàng)新的SOT-323封裝工藝，采用凱路威全球獨(dú)創(chuàng)X-RFID芯片技術(shù)。該芯片極大的方便用戶設(shè)計(jì)和封裝抗金屬標(biāo)簽、陶瓷標(biāo)簽、PCB貼片等各種形式特種RFID標(biāo)簽，使標(biāo)簽封裝更簡(jiǎn)單、整體性能更穩(wěn)定。

　　該產(chǎn)品內(nèi)置凱路威全球獨(dú)創(chuàng)用XLPM(超低功耗超級(jí)永久性存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)器，具有芯片數(shù)據(jù)物理不可擦除、防篡改、抗偵破專有特性，同時(shí)具有高可靠性和安全性、低成本、數(shù)據(jù)保存時(shí)間長(zhǎng)(認(rèn)證超過100年以上)等優(yōu)點(diǎn)。

　　該封裝產(chǎn)品的尺寸為2.0*2.15*0.9mm，主要應(yīng)用于貼裝PCB電路板及特種抗金屬標(biāo)簽和陶瓷標(biāo)簽的封裝，符合ISO/IEC18000-6C國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可滿足客戶在不同環(huán)境下的應(yīng)用。

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