移動支付成為晶片業(yè)者新戰(zhàn)場。蘋果推出Apple Pay服務后，將移動支付應用熱潮推至新高點，愈來愈多手機廠，甚至智慧手表、手環(huán)制造商也計畫在新產品中內建移動支付功能，刺激晶片業(yè)者競相推出各式安全晶片、功率放大器、天線及模組方案，搶食市場大餅。

　　移動支付生態(tài)系統(tǒng)將多方發(fā)展。移動支付商機之所以在今年起飛有諸多原因，除了Apple Pay平臺的推波助瀾外，網路營運商的持續(xù)投資也加速移動支付市場的發(fā)展。

　　為強化支付系統(tǒng)的安全性，兩大信用卡組織萬事達卡(MasterCard)與威士(Visa)積極促成EMV晶片卡的采用，并訂定于2015年10月前完成責任轉移(Liability Shift)，導致往后未采納EMV系統(tǒng)的商家，須自行承擔涉及詐騙的交易所造成的損失;如此一來，上述因素將使消費者意識高漲，進而帶動第三方支付商機的崛起，以為大眾帶來更便捷安全的金流服務。

　　搶搭Apple Pay順風車　華美Booster PA先馳得點

　　Apple Pay風潮擴大蔓延，無疑加速移動支付應用市場起飛。蘋果(Apple)于2014年9月發(fā)表移動支付系統(tǒng)--Apple Pay以后，世界各地也掀起移動支付熱潮，有鑒于移動支付前景看俏，深耕移動支付市場多年的華美電子于日前推出Booster PA--AB988方案，準備大舉搶攻移動支付商機。

(圖1)

　　華美電子董事長楊名衡指出，Apple Pay風潮擴大蔓延，無疑加速移動支付應用市場起飛。

　　華美電子董事長楊名衡(圖1)表示，移動支付主要分成主動式(Active Mode)與被動式(Passive Mode)，主動式主要是以Apple Pay為代表。以Apple Pay主動式移動支付而言，其硬體架構中共有三個關鍵元件，分別是Booster PA、安全晶片(Secure Element)與天線(Antenna);而目前市場上，僅華美電子與奧地利微電子(ams)已推出Booster PA產品。

　　楊名衡強調，智慧型手機中只要內建華美電子的Booster PA解決方案，即可在無NFC晶片的情況下，透過Booster PA，來讓內建天線發(fā)射與NFC相同的13.56MHz射頻(RF)訊號至讀卡機，實現(xiàn)形同Apple Pay的主動感應支付應用。

　　相較于被動式移動支付架構，主動式移動支付可有效簡化NFC移動支付的執(zhí)行程序。以被動式移動支付架構為例，用戶在使用移動支付功能時，須先開啟手機NFC功能，再開啟應用程式(App)，進行完密碼認證之后，才能開始執(zhí)行支付程序，而完成支付之后還須記得關閉NFC功能。相形之下，主動式移動支付只須開啟App，通過密碼驗證后，即可完成線上交易。

　　值得注意的是，主動式移動支付是運用憑證化(Tokenization)技術來實現(xiàn)，如蘋果和信用卡發(fā)行者或是銀行皆會用一組亂碼來替代消費者的個人資料，如此一來，縱使使用者的手機失竊，也不會使其個人資料外泄，以降低安全風險。

　　楊名衡指出，即便該Token被竊取也毫無用處，因為使用者若要進行交易，也必須以指紋或PIN碼，才能進行交易，經由上述種種防盜關卡，可有效使主動式移動支付的付款方式更為安全、有保障。

　　據了解，Booster PA AB988還可與華美電子自行研發(fā)的2D天線，以及安全晶片，整合成統(tǒng)包式解決方案(Turnkey Solution)。未來智慧型手機廠商只須將華美電子的統(tǒng)包式移動支付方案直接設計在手機主機板中，就可輕松提供形同Apple Pay的移動支付服務(圖2)。

(圖2)

　　未來智慧型手機廠將內建Booster PA、天線及安全晶片的統(tǒng)包式方案直接設計在手機主機板中，就可輕松提供形同Apple Pay的移動支付服務。

　　楊名衡進一步指出，華美電子的Booster PA AB988可與各種安全晶片整合，如上海復旦微電子的國密晶片，可打造主動式感應移動支付模組。

　　爭食移動支付大餅　英飛凌安全晶片搶圈地

　　隨著移動支付應用需求不斷攀升，智慧型手機與行動裝置資料外泄的風險也愈來愈高;英飛凌(Infineon)為強化裝置資料安全性，遂祭出各種安全晶片，準備大舉搶攻移動支付商機。

(圖3)

　　英飛凌智能卡與保密晶片業(yè)務事業(yè)處經理田沛灝表示，安全性將成為決定移動支付是否普及化的重要關鍵。

　　英飛凌智能卡與保密晶片業(yè)務事業(yè)處經理田沛灝(圖3)表示，英飛凌的安全晶片可滿足三種移動支付實作類型的應用，分別是SWP(Single Wire Protocol)-SIM、嵌入式安全晶片(Embedded SE)，以及可移除式安全晶片(Removable SE)。

　　關于此三種類型的應用，在SWP-SIM方面，目前系為中國移動支付市場的主流;而英飛凌安全晶片方案系將儲存空間整合在SIM卡上，并與SWP協(xié)議達成兼容。 此外，英飛凌的Embedded SE--SLE97日前則獲三星(Samsung)最新旗艦機--Galaxy S6/S6 Edge所采用，該晶片專為高階智慧型手機而設計，可儲存指紋等高敏感個人生物資訊，因此獲得三星青睞;至于Removable SE則是指易插拔的SIM卡與SD卡，可應用在穿戴式產品方面。

　　田沛灝補充，英飛凌新款SLE 97產品系列采用該公司獨特的SOLID FLASH技術，該技術能支援錯誤修正，適用于高階安全晶片卡應用產品，并可應用在高階行動通訊及交通運輸?shù)阮I域。

　　田沛灝強調，英飛凌所有的安全晶片產品皆會致力通過共通準則(Common Criteria Certification)最高等級認證，以及國際晶片卡標準化組織--EMVCo的認證，以滿足市場上高安全性、高性能、支援能力強等具體技術指標。

　　另一方面，田沛灝指出，現(xiàn)今手機非接觸式移動支付大致發(fā)展出三種運作模式，分別為嵌入式安全元件(Embedded SE, eSE)模式、云端(Cloud-based)主機卡模擬(Host Card Emulation, HCE)模式，以及Tokenization模式;其中，安全性最高的是Tokenization方案。

　　據了解，早期的NFC手機應用程式必須透過手機信賴的憑證機構來簽發(fā)憑證，還須進行數(shù)位簽章，才能透過手機提供的特定應用程式介面(Application Program Interface, API)存取手機上的安全元件;然而，這種低度存取控管方式，一旦獲準存取，即可存取安全元件上的任何卡片應用程式，安全效力相當有限。

　　有鑒于此，為解決偽卡與盜刷風險的問題，便產生了憑證服務技術--Token。使用者藉由該技術，可使交易過程避免交換卡片資料，將風險降至最低，實是資安方面的一大福祉。

　　值得注意的是，安全性將成為決定移動支付是否普及化的重要關鍵。然而移動安全支付不僅是晶片商、發(fā)卡銀行等單方面的責任，更需產業(yè)鏈的各方共同努力;唯有將安全性視為不可或缺的要件，才能解決用戶疑慮，為臺灣NFC產業(yè)注入營養(yǎng)針。

　　田沛灝進一步補充，移動支付商機勢必起飛，未來更將支援更多服務，如NFC房間鑰匙(NFC Room Key)、NFC存取控管(NFC Access Control)，以及交通運輸與售票(Transport & Ticketing)，由上述趨勢可知，未來手機取代錢包、捷運悠游卡或票卡，成為正式的移動支付載具，已是無庸置疑的趨勢。

　　簡化移動支付系統(tǒng)　聯(lián)合國際推HCE取代TSM

　　為搶攻移動支付商機，聯(lián)合國際日前也緊鑼密鼓展開云端授信發(fā)卡平臺(HCE)建置，期在移動支付卡位戰(zhàn)中，拋開過去授信服務管理(TSM)的經營模式，以相較方便性高的HCE來整合網路電商、移動支付及第三方支付等三類角色，創(chuàng)造移動支付產業(yè)的新紀元。

(圖4)

　　聯(lián)合國際總經理詹澄翼認為，HCE有望取代TSM成為未來移動支付解決方案的主流。

　　聯(lián)合國際總經理詹澄翼(圖4)表示，相較于TSM，HCE技術門檻低，設備成本又便宜，更重要的是，HCE技術毋須搭載或附加額外的安全晶片，還可讓SIM卡回歸原本的通話及使用數(shù)據(Data)功能;不僅如此，HCE技術也使電信業(yè)者不須大費周章整合，使用者藉由下載其云端平臺，便能輕松選擇各種支付應用。

　　值得注意的是，TSM與HCE最大的不同在于卡片資料的存放位置與安全機制。TSM平臺系透過空中下載(Over The Air, OTA)技術及通訊的傳輸方式，將信用卡相關資料傳輸至客戶特定行動交易手機上的安全晶片，才完成信用卡個人化的作業(yè);因此，TSM平臺雖然可對應較多裝置，但同時也需安全元件供應商及電信業(yè)者的配合，可想而知TSM生態(tài)系統(tǒng)較為復雜。

　　相較之下，HCE的安全方案則是將卡片資料儲存在云端，由云端主機負責安全機制，并使所有的加解密作業(yè)都在數(shù)據中心(Data Center)中進行;再加上HCE的下載模式皆須通過Visa、MasterCard、中國銀聯(lián)，以及金融監(jiān)督管理委員會的“金融機構辦理電子銀行業(yè)務安全控管作業(yè)基準”等層層把關才能執(zhí)行，因此HCE安全性高;由于HCE少了相關業(yè)者的整合，其生態(tài)系統(tǒng)也會比TSM單純。 詹澄翼認為，TSM經過10年的發(fā)展，最大的問題還是在于SIM卡規(guī)格的整合。當每家SIM卡廠商的規(guī)格皆不相同，便會有許多客制化的問題須要克服，如SIM卡插到不同的手機常感應困難，就會導致手機廠得遷就SIM卡，去更改手機的韌體(Firmware)與軟體，但此一情形手機廠并不樂見。

　　詹澄翼補充，事實上TSM平臺方案就算打通SIM卡環(huán)節(jié)也無法有效解決整合問題，并且還會造成許多手機制造商為了移動支付商機，而去修改手機近距離無線通訊控制器(NFC Controller)與韌體，實不符合經濟效益，并且也很難在市場上看到成效;因此TSM最終會被HCE所取代。

　　另一方面，詹澄翼指出過去大家談移動支付都是發(fā)卡、一卡通等感應支付模式，但未來移動支付的方向，會是第三方支付結合移動支付;瞄準此一趨勢，聯(lián)合國際FLYBUY飛購網日前與中國通聯(lián)支付跨境結盟，以讓兩岸消費者能用該地的貨幣，采購中高階精品，率先引領臺灣進入跨境電子購物商城的時代。

　　據了解，聯(lián)合國際FLYBUY飛購網上架的商品現(xiàn)今已有五千六百多件，看好中國市場的消費力，目前主打珠寶、鉆石等高級精品;未來聯(lián)合國際將鎖定東南亞市場如馬來西亞、泰國等信用卡轉帳機率高的國家。

　　打造移動支付互通性　通訊技術將吹整合風

　　博通寬頻通訊與連線事業(yè)群產品行銷總監(jiān)Mohamed Awad認為，未來三年內移動支付的生態(tài)系統(tǒng)將多方擴展。首先，HCE支付的大規(guī)模部署及更緊密整合的解決方案將使NFC技術廣泛觸及所有產品層。

　　再者，Awad指出，未來穿戴式和物聯(lián)網裝置采用NFC支付的比例將越來越高;最后移動支付很可能不僅僅是擴展到NFC，還會滲透至其他技術，如藍牙(Bluetooth)和無線區(qū)域網路(Wi-Fi)等，并使NFC與無線充電、WLAN和GPS等技術搭配運作的重要性躍升;而上述趨勢的結合實須緊密整合這些技術的元件，才能依據情況來實現(xiàn)交易的互通性。

　　與此同時，原始設備制造商(OEM)也正尋求在相同的平臺上融合多元的優(yōu)惠券發(fā)放數(shù)據(Couponing Data)、天線配置，以及各種支付模式，以滿足各種支付工具的需求，開創(chuàng)移動支付新商機。