NXP和高通攜手推動(dòng)可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中采用NFC和安全技術(shù)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm Snapdragon 800、600、400和200處理器的平臺(tái)上集成恩智浦業(yè)界領(lǐng)先的近距離無(wú)線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。通過(guò)本合作協(xié)議,他們能夠在基于Snapdragon的設(shè)備上迅速引入NFC和eSE技術(shù),以滿(mǎn)足眾多消費(fèi)應(yīng)用對(duì)多功能性的市場(chǎng)需求。新的參考設(shè)計(jì)將NFC技術(shù)的觸角延伸到智能手機(jī)之外的其他應(yīng)用領(lǐng)域,例如家庭自動(dòng)化、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)、智能電器、個(gè)人計(jì)算和可穿戴設(shè)備。
Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示:“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺(tái)功能得到了自然延伸,借助恩智浦的專(zhuān)業(yè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片技術(shù),不僅推動(dòng)當(dāng)前最新設(shè)備的發(fā)展,還能促進(jìn)實(shí)現(xiàn)未來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用,同時(shí)縮小芯片尺寸。”
適用于Snapdragon平臺(tái)的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出,將有助于加快部署眾多新應(yīng)用中的安全交易,例如面向移動(dòng)、汽車(chē)和萬(wàn)物網(wǎng)(IoE)領(lǐng)域的移動(dòng)支付和數(shù)字身份應(yīng)用,從而進(jìn)一步完善Qualcomm Technologies的高級(jí)安全解決方案。新產(chǎn)品將采用由最新發(fā)布的恩智浦PN66T模塊衍生而來(lái)的NQ220模塊。對(duì)于移動(dòng)錢(qián)包和預(yù)付費(fèi)支付、公共交通和門(mén)禁控制等其他應(yīng)用,NQ220能夠簡(jiǎn)化將憑據(jù)部署到設(shè)備的過(guò)程,并且顯著降低設(shè)計(jì)成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,從而讓服務(wù)提供商能夠輕松地提供新應(yīng)用。
恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁Rafael Sotomayor表示:“隨著新應(yīng)用以令人驚嘆的速度創(chuàng)建,我們看到NFC技術(shù)在市場(chǎng)上得到廣泛應(yīng)用,并且日益被用戶(hù)接受。通過(guò)與Qualcomm Technologies攜手合作,在該公司業(yè)界領(lǐng)先的平臺(tái)上提供完整的eSE和NFC功能,我們將能進(jìn)一步擴(kuò)大這種增長(zhǎng)潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專(zhuān)注于各自的專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,確保為行業(yè)提供經(jīng)過(guò)測(cè)試和認(rèn)證、性能穩(wěn)定的同類(lèi)最佳解決方案,讓OEM能夠輕松快速地應(yīng)用于設(shè)計(jì)?!?/P>
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