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TIE大會:高通熱衷可穿戴 IBM更愛大數(shù)據(jù)

作者:毛毛
來源:元器件交易網(wǎng)
日期:2014-05-20 09:39:54
摘要:5月19日消息,據(jù)外媒報道,在今年的TIE大會上,高通新任首席執(zhí)行官莫倫科夫表示正在開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)的組合芯片,IBM Watson小組組長表示大數(shù)據(jù)是市場和技術的導向。

高通熱衷可穿戴 IBM更愛大數(shù)據(jù)

  5月19日消息,據(jù)外媒報道,在今年的TIE大會上,高通新任首席執(zhí)行官莫倫科夫表示正在開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)的組合芯片,IBM Watson小組組長表示大數(shù)據(jù)是市場和技術的導向。

  高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示:“作為業(yè)務的延伸,我們正在面向物聯(lián)網(wǎng)將產品與技術相結合”,他將物聯(lián)網(wǎng)定義為“網(wǎng)絡邊緣,是一個廣闊開放的與智能機不同的領域?!盜BM Watson小組組長則表示大數(shù)據(jù)知識產權將成為眾多公司盈利的關鍵,“我們正在為Watson建立全新、可以理解用戶的動態(tài)語言學模式,可以了解用戶提問的原因并提供更好的答案?!比ツ闕BM為Watson投入10億美金,其中包括1億美元風險基金。

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