據(jù)新華網(wǎng)消息，5月12日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動互聯(lián)網(wǎng)、通信設備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡部主任許志遠在發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時介紹說，移動芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個信息通信業(yè)的焦點，我國移動芯片技術產(chǎn)業(yè)升級的機遇大于挑戰(zhàn)。

　　目前，移動芯片仍在加速向更多領域滲透，包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出，我國已經(jīng)初步實現(xiàn)從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發(fā)展的歷史機遇，我國應以移動芯片為契機推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，我國移動芯片技術產(chǎn)業(yè)升級的機遇大于挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，2014年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。

　　國家對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，分析人士認為，集成電路行業(yè)已經(jīng)具備了轉型升級的主要基礎，建議投資者關注以下三條投資主線：

　　一是IC設計領域。目前A股中從事芯片和集成電路設計業(yè)務的公司主要有上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術等。

　　二是設備制造領域。包括七星電子、上海陽新、大族激光、華微電子等。

　　三是封裝領域。目前從事封裝的主要企業(yè)包括長電科技、通富微電、華天科技等。

　　同方國芯公司主業(yè)為智能卡及USB-key等芯片，產(chǎn)品涵蓋二代身份證芯片、社?？ㄐ酒?、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場支付芯片等。目前公司是國內最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認定的四家二代身份證芯片提供商之一。同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發(fā)與銷售，公司具有全部特種集成電路行業(yè)所需資質。公司是國內特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，是國內特種元器件行業(yè)門類最多、品種最全的企業(yè)。

　　上海貝嶺公司是我國集成電路行業(yè)的龍頭，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務等，也是我國微電子行業(yè)的一家生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的大型骨干企業(yè)，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務，并涉足硅片加工，電子標簽及指紋認證等領域。目前，公司已投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線，還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術實力雄厚,公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業(yè)的核心競爭力。

　　大唐電信公司未來集成電路業(yè)務將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車電子。聯(lián)芯科技在國產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在tdS的3G市場份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關的業(yè)務。汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補國內汽車電子芯片領域的空白。

　　士蘭微公司目前為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體的企業(yè)之一，以芯片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎，不斷進行產(chǎn)能擴張和產(chǎn)品線延伸發(fā)展。智能終端與LED照明是公司業(yè)務發(fā)展當前最主要的驅動力，未來應用于變頻電機的功率模塊業(yè)務具備巨大成長潛力。

　　華微電子公司主要從事功率半導體器件的設計、芯片加工、封裝及銷售業(yè)務,產(chǎn)品主要服務于家電、綠色照明、計算機及通訊、汽車電子四大領域。部分產(chǎn)品還遠銷韓國、印度、美國、臺灣、香港等十幾個國家和地區(qū)。通過與荷蘭皇家飛利浦、美國FAIRCHILD公司的合資、合作,公司現(xiàn)已成為中國最大的半導體分立器件制造基地之一。

　　長電科技公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價格和盈利能力遠超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內芯片設計龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉移，公司的倒裝和MIS 產(chǎn)能有望承接國內高端封裝的巨大需求。

　　臺基股份公司專注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷售及相關服務，是國內銷量最大的大功率半導體器件供應商。臺基股份與香港R&D電子國際也合作建設了面向全球市場(中國以外)的電子商務平臺，該平臺已于今年1月上線，以臺基功率半導體產(chǎn)品為基礎，向海外市場銷售TECHSEM的產(chǎn)品。

　　北京君正公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺。公司產(chǎn)品主要應用于移動便攜設備領域，如便攜消費電子、便攜教育電子、移動互聯(lián)網(wǎng)終端設備等細分市場。