香港立芯宣布，已經(jīng)與Round Rock Research達(dá)成了專利協(xié)議。

　　最近十幾年，Round Rock從Micron科技公司購買了大約4000項(xiàng)專利。據(jù)報(bào)道，這些專利中，290項(xiàng)與RFID芯片、閱讀器和標(biāo)簽，及電子產(chǎn)品代碼(EPC)標(biāo)簽使用技術(shù)相關(guān)。

　　立芯說，他們簽署了授權(quán)協(xié)議以更好的服務(wù)客戶。

　　“我們希望消除客戶因可能的專利造成的顧慮，” 立芯營銷經(jīng)理Lawrence Lin說。

　　成立二十年來，立芯一直專注于研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的超高頻(UHF)、高頻(HF)和近場通信(NFC)標(biāo)簽，以及在獨(dú)特環(huán)境應(yīng)用的特種標(biāo)簽。

　　該公司最近在美國市場上推出了EPC Gen 2無源標(biāo)簽。

　　與立芯簽署許可協(xié)議的過去數(shù)個(gè)月內(nèi)，Round Rock已與其他幾家公司簽了專利協(xié)議，包括Batteries、 r-pac、 Seeonic 和Trace ID。

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