近距離無(wú)線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機(jī)可期。英國(guó)、法國(guó)、新加坡、北美、中國(guó)大陸、韓國(guó)、日本和臺(tái)灣等地的授信服務(wù)管理平臺(tái)(TSM)陸續(xù)啟航，將推助NFC行動(dòng)支付商機(jī)于2013年底起飛，進(jìn)而引領(lǐng)NFC安全元件成為市場(chǎng)生力軍。

歐貝特臺(tái)灣/香港區(qū)電信暨創(chuàng)新服務(wù)事業(yè)群總監(jiān)詹澄翼表示，NFC行動(dòng)支付市場(chǎng)起飛將帶動(dòng)嵌入式安全元件需求

　　歐貝特(Oberthur)臺(tái)灣/香港區(qū)電信暨創(chuàng)新服務(wù)事業(yè)群總監(jiān)詹澄翼表示，NFC行動(dòng)支付市場(chǎng)進(jìn)入商用化階段后，智慧型手機(jī)除必須內(nèi)建NFC控制器外，亦同時(shí)須嵌入NFC安全元件，以實(shí)現(xiàn)完整、安全的NFC行動(dòng)支付應(yīng)用。

　　據(jù)了解，現(xiàn)階段除英國(guó)、法國(guó)和新加坡等地區(qū)的TSM服務(wù)模式已成形外，Google、三星(Samsung)、開南大學(xué)和中華電信等亦積極推出TSM平臺(tái)。詹澄翼預(yù)估，此波TSM建置潮將帶動(dòng)NFC行動(dòng)支付市場(chǎng)于2013年下半年至2015年進(jìn)入蓬勃期，并帶動(dòng)NFC行動(dòng)支付應(yīng)用的普及率在2017年達(dá)到65～70%。

　　據(jù)了解，現(xiàn)今安全元件與NFC控制器配置分成兩種形式，一是將安全元件和NFC控制器整合于同一顆晶片中，主要晶片商為恩智浦(NXP);另一是以模組方式整合安全元件與NFC控制器的方案，主要供應(yīng)商有聯(lián)發(fā)科/晨星、博通(Broadcom)與安全元件廠商歐貝特和金雅拓(Gemalto)等。

　　詹澄翼分析，一旦NFC行動(dòng)支付市場(chǎng)起飛，NFC安全元件將成為首波受惠的對(duì)象，而采用模組化設(shè)計(jì)的方案，相較于整合型晶片，可快速針對(duì)元件故障處進(jìn)行更換，并具備高度抗干擾能力，安全等級(jí)更高一級(jí)，可望在NFC行動(dòng)支付市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大后，成為市場(chǎng)的主流方案，進(jìn)而引爆NFC安全晶片的市場(chǎng)需求。