恩智浦半導(dǎo)體宣布計劃推出帶有反克隆功能(PUF)技術(shù)的smartmx2安全芯片加強版。

　　PUF技術(shù)將出現(xiàn)在NXP公司的下一代smartmx2芯片上，成品有望在2014年推出。

　　smartmx2芯片可以用在無源高頻(HF)13.56 MHz RFID標(biāo)簽上，驗證事物身份，并保護其免受克隆數(shù)據(jù)盜竊。

　　根據(jù)NXP介紹，PUF技術(shù)的目的是保障個人芯片數(shù)據(jù)安全，采用了獨特的“指紋”技術(shù)，在半導(dǎo)體器件內(nèi)部進行保護加密，從而使它很難克隆。

　　據(jù)介紹，Intrinsic-ID公司是PUF技術(shù)發(fā)明者，依賴于靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)技術(shù)的物理特性，在供電安全之后，系統(tǒng)將進行隨機初始化。

　　因此，恩智浦指出，該機制能夠利用獨特的指紋信息來作為保護加密密鑰。

　　smartmx2芯片早在2010年12月就已經(jīng)推出，旨在提供更高水平的安全性，可面向如移動支付、公共交通、訪問管理、設(shè)備認證和銀行等應(yīng)用，采用單片智能卡的形式。

　　smartmx2芯片取得了德國聯(lián)邦辦信息安全公室(BSI)發(fā)布的EAL 6 +認證證書。

　　芯片上包含的安全手段超過100種，可防止各種侵入性的攻擊。

　　根據(jù)NXP稱，添加PUF技術(shù)顯著提高了逆向工程攻擊、芯片的保護，因為它避開了數(shù)字加密密鑰的永久性裝置。

　　這樣，公司將提高芯片的安全體系結(jié)構(gòu)，并加強NFC手機支付、電子票務(wù)等應(yīng)用，以及電子政務(wù)網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)。

　　Intrinsic-ID并非唯一一家提供PUF技術(shù)的公司;因為，verayo公司最早于2008年也推出了PUF技術(shù)的商業(yè)版。(RFID世界網(wǎng)編譯)