“國家金卡工程金螞蟻獎(jiǎng)”是由國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主辦，行業(yè)內(nèi)最權(quán)威的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，中山達(dá)華以RFID創(chuàng)新產(chǎn)品——超薄型RFID電子票卡，得到了行業(yè)內(nèi)的認(rèn)可與好評(píng)。2011年5月底，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室公布了2011年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單，經(jīng)過企業(yè)申報(bào)、行業(yè)與地方推薦以及跨部門的專家評(píng)審，中山達(dá)華自主研發(fā)的超薄型RFID電子票卡產(chǎn)品榮獲了2011年度“2011年度國家金卡工程金螞蟻獎(jiǎng)”創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，并與6月2日在北京展覽館舉辦的“2011中國國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”上進(jìn)行了盛大頒獎(jiǎng)儀式。

　　超薄型RFID電子票卡是一種超薄COB以及電子票卡的制作，目前的實(shí)施結(jié)果，最終做出的COB模塊厚度已經(jīng)達(dá)到≦0.3mm的標(biāo)準(zhǔn)，使用該厚度的模塊，可以封裝出厚度小于0.5mm的超薄卡片，部分產(chǎn)品經(jīng)過多重工藝可以達(dá)到0.48mm的厚度。

　　該款超薄產(chǎn)品的推出，從目前的市場(chǎng)情況來看，是走在國內(nèi)市場(chǎng)前列的，所使用的開孔式工藝屬國內(nèi)首創(chuàng);其中無線弧高度平邦工藝，很好的解決了傳統(tǒng)邦定工藝中線弧大，打磨過程中容易造成磨斷邦定線的問題，很好的提高了COB模塊制品良率，兩項(xiàng)技術(shù)均已獲得國家專利;同時(shí)，因COB厚度降低，目前的卡片可以做到0.5mm的厚度，相比傳統(tǒng)的0.8mm的卡體，減少了約40%的PVC/PET材料，不光是降低了成本，從環(huán)保的角度來說，也減少了塑材的使用，盡可能的保護(hù)了我們的環(huán)境。從目前的客戶訂單來看，該產(chǎn)品一經(jīng)推出，便引起了北京、成都、深圳等多個(gè)地區(qū)的客戶關(guān)注，訂單涵蓋了交通、校園、游樂場(chǎng)所等多個(gè)需要大量使用電子票卡的領(lǐng)域，相信經(jīng)過后期的運(yùn)營推廣，以超薄、微功耗等技術(shù)為突破口，可以很快覆蓋社會(huì)生活各方面，在一定程度上替代傳統(tǒng)的ISO卡，這也將會(huì)是電子票卡的一個(gè)發(fā)展方向。