2010年集成電路市場(chǎng)增速達(dá)29.5%，實(shí)現(xiàn)銷售額7349.5億元。是繼2005年之后市場(chǎng)增速最快的一年。2010年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元，同比增速31.0%，出口方面，中國(guó)集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%。在經(jīng)歷了2010年的高速增長(zhǎng)之后，無論是全球市場(chǎng)還是中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展的階段，預(yù)計(jì)市場(chǎng)增速將在10%左右。在“十二五”開局之年，集成電路產(chǎn)業(yè)成為首個(gè)享受國(guó)家政策扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國(guó)務(wù)院公布的集成電路“國(guó)六條”，進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 

      一、“十一五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
　　
　　1、行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，IC企業(yè)蓬勃發(fā)展
　　
　　“十一五”期間，盡管受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體仍呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢(shì)頭。2010年國(guó)內(nèi)集成電路銷售額已達(dá)到1440.15億元，相比“十五”末翻了一番。其5年的年均增長(zhǎng)率達(dá)到15.5%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由“十五”末不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的4.5%提高到2010年的近8.6%。中國(guó)成為過去5年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，以中芯國(guó)際、華虹NEC、海思半導(dǎo)體、展訊、長(zhǎng)電科技、南通富士通等為代表一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起，并成為能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量。
　　
　　2、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果
　　
　　在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，中國(guó)集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在“十一五”期間也得到快速提升。隨著國(guó)內(nèi)數(shù)條12英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術(shù)的最高技術(shù)水平已經(jīng)到65納米的世界先進(jìn)水平。在國(guó)家對(duì)研發(fā)創(chuàng)新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，過去5年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破，并在手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng)新成果。
　　
　　3、產(chǎn)業(yè)難以滿足市場(chǎng)需求，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
　　
　　雖然過去5年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但仍難以滿足巨大且快速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)要求，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品大量依靠進(jìn)口?！笆晃濉逼陂g國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國(guó)內(nèi)最大宗的進(jìn)口商品。在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，國(guó)內(nèi)基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還全部依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。
　　 
      二、“十二五”國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得發(fā)展機(jī)遇
　　
　　1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
　　
　　基于集成電路對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。2011年1月國(guó)務(wù)院于正式發(fā)布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào))，4號(hào)文件明確提出，“繼續(xù)實(shí)施國(guó)發(fā)18號(hào)文件明確的政策，相關(guān)政策與本政策不一致的，以本政策為準(zhǔn)”，其中對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持更由設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，可見20114號(hào)文件是18號(hào)文件的拓展與延伸。國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度更進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著4號(hào)文件文件的實(shí)施，未來國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策環(huán)境還將進(jìn)一步向好。

　　2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
　　
　　2010年10月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》(國(guó)發(fā)〔2010〕32號(hào))，明確提出“抓住機(jī)遇，加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”。國(guó)家確定重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)包括了下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、以及新能源汽車等七大方向。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，則重點(diǎn)包括高性能集成電路，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。國(guó)家加快對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的鼓勵(lì)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，更能夠通過拉動(dòng)各類下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。
　　
　　3、資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
　　
　　IC設(shè)計(jì)企業(yè)屬于典型的高成長(zhǎng)性、高科技含量的企業(yè)，也是國(guó)家明確表示優(yōu)先支持上市的企業(yè)。創(chuàng)業(yè)板的推出，極大的推動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的上市熱情，并在一定程度上打通國(guó)內(nèi)IC企業(yè)發(fā)展所面臨的資金瓶頸。而通過創(chuàng)業(yè)板上市所帶來的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多的創(chuàng)業(yè)資金和創(chuàng)業(yè)人才投入到IC設(shè)計(jì)行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將從中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款、以及企業(yè)自籌資金等多個(gè)角度對(duì)集成電路行業(yè)的融資活動(dòng)給予鼓勵(lì)。這些都將有力的推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)乃至整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　
　　當(dāng)然，也應(yīng)看到，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展仍有較大不確定性，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈加大本土企業(yè)發(fā)展壓力，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢影響產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展。這不利因素也將對(duì)“十二五”國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來挑戰(zhàn)。 
 
      三、“十二五”規(guī)劃提出加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　
　　集成電路“十二五”規(guī)劃提出，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要在“十一五”取得的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速發(fā)展。到2015年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2010年的基礎(chǔ)上再翻一番以上，銷售收入超過3000億元，在世界集成電路市場(chǎng)份額提高到14%以上，滿足國(guó)內(nèi)30%的市場(chǎng)需求。
　　
　　技術(shù)水平上，到“十二五”末，芯片設(shè)計(jì)能力得到大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、45納米和32納米的成套工藝，前瞻性先導(dǎo)研究開發(fā)22納米工藝。封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域。技術(shù)裝備的關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32/28納米工藝水平；硅材料達(dá)到12英寸單晶、大圓片和外延片量產(chǎn)。
　　
      為實(shí)現(xiàn)以上發(fā)展目標(biāo)，規(guī)劃確定了以下幾個(gè)重點(diǎn)方向：
　　
　　1、大力開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、RFID芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品開發(fā)，形成系統(tǒng)方案解決能力。
　　
　　2、積極推進(jìn)先進(jìn)芯片制造線建設(shè)與升級(jí)。持續(xù)支持12英寸高端工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級(jí)和建設(shè)。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。
　　
　　3、增強(qiáng)封裝測(cè)試能力和水平。大力發(fā)展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)MCP(多芯片封裝)、MCO(多元件封裝)、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等集成電路產(chǎn)品的進(jìn)程，推進(jìn)封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
　　
　　4、突破專用制造設(shè)備、材料和EDA工具。開發(fā)8英寸集成電路工藝技術(shù)設(shè)備，特別是12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括刻蝕機(jī)、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備，加強(qiáng)新設(shè)備、材料、EDA工具、儀器的研發(fā)，形成成套工藝，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)樣機(jī)在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
　　
　　整體來看，在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)需求的帶動(dòng)下，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)新政策的扶持下，在“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的引導(dǎo)下，集成電路產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將呈現(xiàn)加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)又將步入一個(gè)新的黃金發(fā)展期。