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我公司將參加第十三屆中國國際智能卡博覽會(SCC2010)

作者:jinglu
日期:2010-05-17 11:43:59
摘要:我公司將參加第十三屆中國國際智能卡博覽會(SCC2010) 時間:2010年5月26日至28日 地點:北京國家會議中心。 展位號:A001(就在入口的左邊)
我公司將參加第十三屆中國國際智能卡博覽會(SCC2010)
時間:2010年5月26日至28日
地點:北京國家會議中心。
展位號:A001(就在入口的左邊)

上海晶路電子科技有限公司是一家智能標簽(RFID)專用設備開發(fā)、設計、銷售和客戶服務的高科技公司。公司在消化吸收國外同行的先進技術(shù)、工藝基礎上,進一步創(chuàng)新,開發(fā)了“FLIP-CHIIP”MOUNTER 全自動高速倒封裝機,具有自主知識產(chǎn)權(quán),科技含量高,達到國際同類產(chǎn)品水平,更具有實用性,性價比更優(yōu)。

近兩、三年來,國內(nèi)相關企業(yè)先后花費大量財力,引進了幾十套同類設備,而國內(nèi)在此項技術(shù)上一直是空白。為了改變這種落后的狀態(tài),打破瓶頸,公司集中了大量光、電、機、氣、硬件和軟件等專業(yè)人才,投入大量物力、財力,消化吸收國外產(chǎn)品的先進技術(shù)、工藝,根據(jù)國內(nèi)制卡廠生產(chǎn)、管理、人文的特點,經(jīng)過一年多努力,研制成功了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動“FLIP-CHIIP”標簽封裝設備,填補了上海在此行業(yè)中的空白。該設備能拾取小于8英寸晶元,芯片規(guī)格在0.5mm至2.0mm。綁定速度UPH4000以上,年產(chǎn)量科達到3000萬枚以上。

此次展會,我公司將現(xiàn)場展示我公司最新升級的FLIP-CHIP高速倒裝機。

我們誠摯地邀請您,屆時光臨我公司的展臺交流,指導。

上海晶路電子科技有限公司