近期，無源UHF RFID標(biāo)簽制造商Omni-ID推出了全新一代的技術(shù)平臺(tái)，在現(xiàn)有的金屬產(chǎn)品線上都有所改善，不管是設(shè)計(jì)還是功能。  

　　據(jù)Omni-ID稱，新一代技術(shù)平臺(tái)包括： 

　　•全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)和可操作性：Omni-ID標(biāo)簽符合EPC第二代協(xié)議，優(yōu)化全球頻率，可在所有地理區(qū)域使用。  

　　•專利等離子體結(jié)構(gòu)：Omni-ID更新了其標(biāo)簽的等離子結(jié)構(gòu)，提升了可擴(kuò)展性，可重復(fù)性和較高的覆蓋性，從而最大限度地減少變化，并提升寬帶技術(shù)的使用。  

　　•新耦合結(jié)構(gòu)：全Omni-ID的自定義“循環(huán)”天線用于提升固態(tài)質(zhì)量。  

　　•高內(nèi)存硅芯片遷移：Omni-ID的RFID標(biāo)簽包含一個(gè)全新的硅芯片來增加額外的內(nèi)存和提高性能。  

　　•Omni-ID將新一代產(chǎn)品線面向制造業(yè)、交通運(yùn)輸、物流和國防領(lǐng)域。 

　　據(jù)Omni-ID稱，其新一代產(chǎn)品現(xiàn)已投入研發(fā)。目前，Omni-ID的Max Pro標(biāo)簽正應(yīng)用在歐洲汽車發(fā)動(dòng)機(jī)追蹤試點(diǎn)。