根據(jù)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)決定發(fā)布2009年度集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)項(xiàng)目指南。本年度專項(xiàng)將以戰(zhàn)略產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為導(dǎo)向，以共性、前沿技術(shù)研發(fā)為突破，重點(diǎn)支持自主創(chuàng)新的集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，與國(guó)內(nèi)超深亞微米與納米級(jí)工藝制造技術(shù)發(fā)展聯(lián)動(dòng)，推進(jìn)集成電路的應(yīng)用技術(shù)進(jìn)步和重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

    該指南明確將以企業(yè)為主體，以國(guó)際主流的65NM及以下CMOS工藝為目標(biāo)，研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端核心SoC芯片，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域前沿技術(shù)的突破；研究納米級(jí)工藝SoC芯片所必需的設(shè)計(jì)測(cè)試環(huán)境。并明確了兩方面專題的內(nèi)容，其中專題一內(nèi)容為：

    1.基于90NM或以下工藝的高級(jí)內(nèi)存緩沖（AMB）芯片的研發(fā)，應(yīng)完全支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，支持3.2，4.0及4.8 Gbps FB-DIMM信道比特率，正常工作時(shí)，功耗小于3.2瓦。

    2.面向移動(dòng)平臺(tái)的三維圖形處理器的研發(fā),應(yīng)支持全浮點(diǎn)流水線、全場(chǎng)景反鋸齒、統(tǒng)一的可編程著色器架構(gòu)、深度紋理映射等領(lǐng)先技術(shù)。

    3.集成400MHz以上CPU的解碼核心SoC芯片的研發(fā)，應(yīng)支持Linux，WinCE等多種操作系統(tǒng)、支持JPEG、H.264、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式，集成去隔行處理，降噪，高級(jí)圖像縮放器（Scalar）等圖像處理功能。

    4.TD-LTE/TD-SCDMA雙模加速固核的研發(fā)，開(kāi)發(fā)全套符合3GPP規(guī)范要求并且適合終端實(shí)現(xiàn)的TD-LTE算法，并以固核形式實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵算法。

    5.面向復(fù)雜圖形處理領(lǐng)域的SoC加速驗(yàn)證方法的研究，建設(shè)百萬(wàn)門級(jí)芯片的仿真硬件加速平臺(tái)；研究集成RF芯片測(cè)試技術(shù)，應(yīng)用于100Mbit/s到4Gbit/s數(shù)據(jù)率的無(wú)線通信、寬帶無(wú)線通信系統(tǒng)和高數(shù)據(jù)率交換裝置芯片的測(cè)試環(huán)境攻關(guān)。

    6.基于90NM或者以下工藝，精度不低于12bits的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器IP核技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化。

    7.研發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)多頻段射頻調(diào)諧器芯片，調(diào)諧范圍應(yīng)包括VHF/UHF頻段(42MHz–878MHz)以及L頻段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。

    專題二內(nèi)容為：

    1.研發(fā)SoC安全控制芯片，應(yīng)具有支持國(guó)密算法的身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)內(nèi)容保護(hù)功能，低功耗且支持容量大于16G的移動(dòng)存儲(chǔ)。

    2.研發(fā)高端雙界面智能卡，應(yīng)具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法，符合EAL4+信息安全評(píng)估保證等級(jí)論證。

    3.研發(fā)內(nèi)嵌存儲(chǔ)器的可配置藍(lán)牙2.0/藍(lán)牙3.0芯片。

    4.研發(fā)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MPEG-4、H.264、AVS等多種視頻格式的數(shù)字視頻編、解碼芯片的多路720p/1080p編碼系統(tǒng)解決方案，并對(duì)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行更低成本、更低功耗技術(shù)優(yōu)化。

    5.開(kāi)發(fā)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、適用于3G/WiFi/CMMB環(huán)境的高性能全硬件解碼的音視頻SoC芯片的系統(tǒng)解決方案，并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。

    6.特種工藝環(huán)境中關(guān)鍵技術(shù)的研究：絕緣柵雙極晶體管（IGBT）電力電子器件特種生產(chǎn)工藝的研究；開(kāi)發(fā)基于高壓工藝的汽車車身集中控制（BCM）專用芯片。

    7.研發(fā)高效率電源管理芯片：應(yīng)具有寬輸入電壓范圍、低壓控制的PWM/PFM雙模式同步整流功能；支持LCD-TV節(jié)能電源管理的整體電源管理解決方案，產(chǎn)品應(yīng)符合“EnergystarEPAV3.0”標(biāo)準(zhǔn)。

    指南還明確了研究期限將于2011年9月30日前完成。