厚度60微米以下的芯片讓衣服廠家可以設計帶有集成電路的衣服，用于健康和舒適度檢測。比利時研究中心IMEC展示了一種可以制造此類超薄芯片的制程。 

　　該制程由IMEC和根特大學附屬實驗室聯(lián)合開發(fā)而成，并在布魯塞爾舉行的智能系統(tǒng)集成大會上被展示出來。IMEC表示，該制程利用了一種可以將電子系統(tǒng)集成在一種低成本柔性基片上的芯片封裝方式。 

　　在被測試并嵌入到封裝內(nèi)之前，芯片會先被壓縮到25微米。芯片封裝隨后被嵌入到一個雙層的柔性電路板內(nèi)。IMEC表示，將芯片嵌入到PCB和PCB本身的制程，都是基于傳統(tǒng)的低成本高效率技術(shù)而成的。 

　　在此次大會上，IMEC的研究人員展示了一款基于超薄芯片封裝（UTCP）的無線心率和肌肉活動監(jiān)控儀。其原型系統(tǒng)包含了一個帶有ADC的微控制器、一個超低功耗生物電位放大器和一個RF收發(fā)器，都集成在UTCP封裝內(nèi)?？蓮澢⌒酒粫黄鹎掖┲孢m，使這些系統(tǒng)集成到衣服上變得更為容易。