各位前輩、各位朋友們下午好！我是昆山漢白精密設(shè)備有限公司的金龍，我要演講的題目是倒裝芯片ACF激光焊接技術(shù)在RFID生產(chǎn)工藝中的最新應(yīng)用，這項技術(shù)是由韓國郭魯興（諧音）先生研發(fā)成功的，由于語言的關(guān)系，由我來用中文演講，如果大家有什么疑問，由郭先生回答各位的提問。

      我在接待參觀者的時候，從北京到深圳，我發(fā)現(xiàn)很多朋友對ACF不太了解，它是異方性導(dǎo)電膜，它的結(jié)構(gòu)是9微米組成的中間媒體。在正式介紹ACF激光焊接之前，為了便于各位的理解，郭先生是把ACF技術(shù)引入到半導(dǎo)體里面來，由于我們的消費者逐漸對大尺寸而超薄型的要求越來越高，所以在這個領(lǐng)域里面，多年前就開始使用了TCP、COG、FOG等焊接技術(shù)，這是超薄化。目前用兩種焊接原料，一個是ACP和ACF，ACP是熱量焊接，而ACF用的是自動焊接設(shè)備。

      ACF由15—35微米的厚度，寬度由產(chǎn)品的不同來進行定制，從幾毫米到十幾毫米都可以的，直徑是3—10微米的導(dǎo)電金屬球最多，在8度到正負(fù)10度的時候，在一秒以內(nèi)就可以完成預(yù)焊接，把芯片貼上之后，再進行最后的最終焊接。在此項工藝中，在高溫?zé)釅簺_擊下，他們都有各自的問題，最大的問題就是熱沖擊的問題，尤其是熱壓焊接的時候，因為溫度高、時間長，它的設(shè)備秩序本身也會變形，產(chǎn)品本身也會被熱沖擊后彎曲或伸長，那么它將來做細線路的時候，現(xiàn)在的線路不是很細，甚至在放大鏡下用手把芯片放上去，但是我相信不久就會實現(xiàn)。肉眼是看不見的，必須用自動生產(chǎn)線，到時候?qū)λ臒嶙冃我蟾鼑?yán)格，所以為了這樣的市場我們推出了這樣的設(shè)備。這就是在LCD里面的傳統(tǒng)用途，這個是LPC和LCT是聯(lián)系的，已經(jīng)小于35微米，肉眼無法識別，所以用激光替代，它與下面線路板上的線路相連接的時候，我們也使用過ACF的焊接，導(dǎo)熱方式是熱壓和激光，目前我們用的是激光。這樣的技術(shù)在LCD半導(dǎo)體里面已經(jīng)很成熟了，我們把它引入到RFID倒裝芯片焊接，用激光方式去做，我們是全球首一家。

      我們使用激光的波長是808—980納米，紅外線有助于透過芯片把熱量傳到下部去，它的特性使ACF在很短的時間接受60%以上的激光能量，因此在兩秒鐘就可以完成。這是一種數(shù)據(jù)的展示，它是不同的激光，在不同的強度下激光強度與焊接強度的區(qū)別，在這個圖里面我們可以看出他們強度的對比很明顯，我們的強度大概可以達到3.4公斤甚至更高的強度，而其他的只能達到0.8公斤左右，焊接的強度現(xiàn)在不同。

      這是我們把這個技術(shù)導(dǎo)入里面之后的內(nèi)容，大家都很清楚，我們的天線材料大致分這么多，有些是PI，有些是PET，像這個是線路板。我們的激光產(chǎn)品對材料沒有要求，不會因激光選擇而把電線燒毀，我們曾經(jīng)燒毀過上萬個電線，后來我們成功開發(fā)了，不用再燒毀了，芯片無論是低頻還是高頻，對我們激光不受任何影響。再一個就是芯片的大小只要是大于400微米的芯片，我們都可以倒裝上去。這是幾個傳統(tǒng)工藝和最新工藝的區(qū)別。

      傳統(tǒng)的大家都很清楚了，ACF和ACT的超聲波焊接，這個是傳統(tǒng)的工藝，這個工藝用得很多，但是它的問題是當(dāng)Wire  Bonding的時候，微電子線路的方面肯定不如直接焊接，這是我們直接做下去，用透明的玻璃壓住，然后透過這個芯片把熱轉(zhuǎn)達到下面的ACF膜，大概用兩秒，我們升溫到185度是沒有問題的，然后和天線連接，我們是這樣的工藝。

      這是比較焊接強度的數(shù)據(jù)，我們在一些公開的文獻里面拿到的數(shù)據(jù)，大概是0.8公斤左右，機關(guān)焊接是3.48公斤左右。這個是讀寫距離的比較，第一行是我們的激光焊接后的讀寫距離，當(dāng)我們測到50厘米的時候，焊接方式都不在同一個材料下、同一個事情下做的，讀不下去了，這是明顯的差別。還有這個就是我們新的數(shù)據(jù)，這里我需要解釋，為什么頻率是14.51，而不是13.54，原因就是我們芯片沒有封裝的時候，直接測它頻率，測出來是這樣，當(dāng)它完全封裝之后就會達到13點多。這是在不同的條件下測的讀寫距離幾乎是不變的，因為它的焊接強度非常好，無論在什么樣的環(huán)境下不會縮短它的讀寫距離。有些材料上我們做過500度以下的測試也是沒有問題的。

      生產(chǎn)效率，首先第一個ACF要貼芯片的地方，一秒鐘之內(nèi)就把ACF膜貼上去，然后倒裝也是一兩秒完成，產(chǎn)能非?？欤兴膬?yōu)點，雖然產(chǎn)能比較多，但是工藝性是目前信得過的生產(chǎn)工藝，未來主要線路會變。因使用這個工藝，我們整理的工藝會縮小，ACF和激光焊接是不同的兩個設(shè)備，如果要是全手工的話，大概是4—6秒鐘可以生產(chǎn)出高信賴性的產(chǎn)品，直接封裝就可以了。

      這個不是RFID的，是我們在半導(dǎo)體上的實驗，也是證明通過我們的技術(shù)做出來之后，我們的阻抗非常好，修復(fù)的時候我們修復(fù)很簡單，如果焊接錯了，扣下來可以重復(fù)使用，不造成浪費。

    我們的結(jié)論就是相比傳統(tǒng)的工藝有以下的優(yōu)點：

    一個是生產(chǎn)工藝流程少了好幾步工藝。
    第二個就是效率高，我們一兩秒就可以生產(chǎn)出來，相比傳統(tǒng)熱壓ACP或ACF的熱壓方式提高5倍，它的熱壓是8—10秒左右，而我們只需要兩秒左右。當(dāng)然我們的設(shè)備比較少。
    第三減少投資、節(jié)省空間，降低日常管理費。
    第四是焊接強度大，信賴性也會相應(yīng)提高。同等產(chǎn)品讀寫距離遠隔，不縮減，受到任何的沖擊，它的距離也不會改變，濕度80—100度以上，我們做過輻射性的實驗，距離一點都不變。
    第五適合用任何的芯片，芯片很小的話比較難做，我們400微米的芯片已經(jīng)通過了測試。
    第六是適應(yīng)未來超細線路的焊接要求。

    我的演講結(jié)束了，如果各位專家、前輩們有疑問的話，歡迎大家提問。