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I&C最新DMB單芯片集成了RF和Baseband模塊

作者:拾風收編
來源:電子工程專輯
日期:2007-07-18 09:06:07
摘要:Mobile TV領域非制造工廠I&C Technology開發(fā)成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting,數(shù)字多媒體廣播)的半導體RF Chip和Baseband Chip的一體化(One Chip),并透露8月份開始進行量產。
Mobile TV領域非制造工廠I&C Technology開發(fā)成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting,數(shù)字多媒體廣播)的半導體RF Chip和Baseband Chip的一體化(One Chip),并透露8月份開始進行量產。

收聽DMB必須裝載在手機上的RF Chip和Baseband Chip,RF Chip要消除通過天線接受的信號的噪音并且放大信號,其次Baseband Chip把此信號轉換成數(shù)字化。

原有的DMB手機是RF Chip和Baseband Chip分開裝載在手機上或者二個芯片堆積在一起縮小了空間。但是,I&C Technolog把二個Chip放在一個Sillicon Board上,以System On Chip體現(xiàn)了5×5mm規(guī)格的小型One Chip,面積縮小了近70%以上。而且,與以前的產品(本公司/其他公司)對比,該產品實現(xiàn)了電力消耗性能改善40%以上的6mW以下的低電力。

該產品可識別韓國和歐洲及中國等海外頻域的信號。此外,不僅在韓國,在海外也可以收聽DMB。并且,與QUALCOMM的最新MSM Modem互換,沒有Video Recoder Chip也可以收聽地面波DMB。

以CMOS RF設計技術為基礎,成功地量產及供應用于地面波DMB的多種RF Chip(StarRFT200、StarRFT400、RFT500)和Baseband Chip(StarDMB)的I&C Technology通過本次推出的新產品,計劃主導國內外Mobile TV市場。并且,在今年的下半年預定亮相用于Multistandard Mobile TV的RFIC。
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