從去年后期開始，該公司一直都在銷售UHF EPC Gen 2嵌體（在天線上安裝芯片），但是其嵌體的芯片則是從來自西雅圖的半導體制造商Impinj獲得。該公司表示，目前正在使用裝置了Impinj芯片的TI Gen2嵌體的客戶將繼續(xù)享受全面的產(chǎn)品支持和服務，但是公司將從下個月開始停止向終端用戶出售Gen 2嵌體，而僅向標簽制造商和標簽轉(zhuǎn)換商銷售Gen 2芯片。

    “由于到目前為止，Impinj是Gen 2硅芯片的唯一來源，TI的芯片對市場來說肯定是受歡迎的新產(chǎn)品。”市場調(diào)研公司ABI Research的RFID實踐首席分析師Mike Liard說道。他還表示，Gen 2 RFID標簽的終端用戶正在尋找更好性能的芯片，而TI宣稱他們的芯片可以提供，且這兩家Gen 2芯片供應商出現(xiàn)在市場上可以帶來競爭和價格的降低。

    據(jù)Allen說，通過使用肖特基二級管（一種可以迅速將從識讀器接收到的高頻能量轉(zhuǎn)化成直流電壓的專門整流器），TI設計的Gen 2芯片對高頻識讀器有高敏感度。 TI公司宣稱，這使得他們的芯片比其它Gen 2芯片高出20％的能量效率，且使TI芯片能夠在更長的距離傳輸數(shù)據(jù)。

    “更敏感的芯片可以加強標簽的識讀能力，帶來更高的識讀率，從而使終端用戶能夠更好地通過使用RFID管理其供應鏈運作?！盇llen說道。但是，他表示增加了敏感度可能也會用來減小標簽天線的尺寸，這樣的話一些能量會流失，而標簽尺寸會減小，則需要使用更好的封裝和板型的集成方法。

    TI將銷售三種不同板型的Gen 2芯片。最貴的一種是在傳導簽帶上裝置的芯片，這種芯片可以裝到天線上構(gòu)成完整的嵌體。使用簽帶的話，TI的客戶不需要維護昂貴的絕對無塵室就能夠封裝嵌體。其它兩種芯片則是標準的未切割晶片以及已切割凸起封裝晶片，客戶可以從晶片中切割出芯片裝到天線上制成嵌體。

    Allen認為通過供應在傳導簽帶上裝置的芯片，TI將幫助一些如包裝服務公司等的新型公司將標簽集成至他們的產(chǎn)品中。今年初期，TI和包裝服務公司Smurfit-Stone展示過一個裝有集成超高頻Gen 2嵌體的紙板箱，嵌體上的芯片就是裝置在簽帶上的。

    TI還對每個芯片進行序列標識符的編碼。在每個嵌體制成的時候，該編碼將被EPC覆蓋。標簽制造商和標簽轉(zhuǎn)換商使用這種序列標識符在進行EPC編碼之前標識每個標簽。 Allen表示，許多被動標簽上有這種制造商分配的可覆蓋ID，但Gen 2芯片還沒有。 另一家一直在大量銷售Gen 2芯片的制造商Impinj對其Gen 2芯片也沒有進行序列標識符的編碼。