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富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標簽芯片
作者：日經BP社
日期：2007-03-04 11:42:06
摘要：富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標簽芯片
關鍵詞：電子標簽
與容量相比更重視成本和尺寸 富士通此次之所以要將FeRAM容量減小到過去的1/8，是因為“原來采用的2kB容量對于RFID標簽芯片來說有些浪費”（富士通）。目前，在RFID標簽芯片中配備EEPROM的主流產品的內存容量都在128B左右。256B的FeRAM能夠讀寫相當于約256字節(jié)的數(shù)據，對于記錄生鮮食品流通領域的溫度等信息這樣的用途來說，“我們認為這樣的容量足夠了”（富士通）。 容量減小以后，不僅縮小了芯片尺寸，價格也由老產品的80日元（樣品價格）降到了50日元。“假如出貨量大，售價還能再低。希望月銷量能夠達到500萬個”（富士通）。量產已有2年有余的老產品據稱已累積銷售約300萬個。支持頻率為13.56MHz，數(shù)據通信速度和老產品同為每秒26.5Kbit，讀寫卡器和RFID標簽之間的通信距離為70cm，比老產品大20cm。和老產品一樣采用0.35μm工藝生產。芯片面積以及與老產品相比芯片面積的削減比例尚未公布。 將廣泛采用耗電量及寫入速度更優(yōu)秀的FeRAM 該公司之所以在RFID標簽芯片配備的內存中采用FeRAM，是因為與使用需要在寫入數(shù)據時進行升壓的EEPROM相比，“能夠將耗電量削減至數(shù)百分之一的水平”（富士通）。假如是EEPROM，寫入時需要很大的電壓，如果不使用升壓電路，寫入時的通信距離就會小于讀取時的通信距離。而FeRAM由于寫入和讀取原理同屬一種物理現(xiàn)象，因此即使沒有升壓電路，寫入時的通信距離也不會縮短。除此之外，寫入速度和反復讀寫的耐用性方面，F(xiàn)eRAM也優(yōu)于EEPROM。 富士通自1999年開始量產混載FeRAM的SoC（系統(tǒng)級芯片），2004年10月又率先在業(yè)界投產容量為1Mbit的FeRAM，在FeRAM的開發(fā)上投入了巨大精力。最近不僅推出了與FeRAM實現(xiàn)一體化封裝的微控制器，還與精工愛普生聯(lián)手開發(fā)新一代FeRAM，正在積極地推動FeRAM業(yè)務。 對于RFID標簽芯片，該公司表示今后“準備支持UHF頻帶”，正在開發(fā)可在該頻帶中使用的、配備FeRAM的芯片產品。該公司在2005年6月29日于東京BigSight國際會展中心舉辦的“第8屆嵌入系統(tǒng)開發(fā)技術展（ESEC）”上，展出了此次推出的芯片。（ |
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