飛利浦電子(Philips Electronics)公司日前宣布，正在測(cè)試一款RFID芯片的工程樣品。該芯片據(jù)稱符合電子產(chǎn)品代碼(EPC)一類二代(Class 1 G2)標(biāo)準(zhǔn)。
　　這款芯片被命名為UCODE EPC G2，預(yù)計(jì)將滿足大多數(shù)零售商及諸如美國(guó)國(guó)防部(五角大樓)等機(jī)構(gòu)、消費(fèi)類包裝零售貨物公司及其它在供應(yīng)鏈中實(shí)現(xiàn)RFID技術(shù)的全球供應(yīng)商的需求。飛利浦聲稱，其UCODE EPC G2芯片具有面向96位EPC的一次性可編程存儲(chǔ)器，采用抗沖突算法，每秒能讀600條標(biāo)簽。該芯片預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)。批量1萬(wàn)片時(shí)定價(jià)9美分。
　　隨著Class 1 G2標(biāo)準(zhǔn)的面世，EPCglobal先前制定的UHF(超高頻)技術(shù)方案(0級(jí)和1類第1代)標(biāo)準(zhǔn)如今可以被取而代之。授權(quán)機(jī)構(gòu)，如大型零售商及其供貨商，將能夠安裝讀卡器并使用支持全球規(guī)范的標(biāo)簽解決方案。EPC G2還解決了分配給RFID的UHF頻帶的不同地區(qū)調(diào)控問題，全球范圍內(nèi)都可以使用該頻帶，使統(tǒng)一的全球RFID供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施的部署能為現(xiàn)實(shí)。為了加快基于EPC G2規(guī)范新產(chǎn)品推出的進(jìn)程，飛利浦成立了一個(gè)開發(fā)解決方案的行業(yè)工作組。參與公司包括ASK、Checkpoint、Deister Electronic、Feig、Intermec、Omron、SAMSys、Thingmagic、UPM Rafsec及X-Ident。該組織將在本季度開發(fā)基于飛利浦EPC G2產(chǎn)品的標(biāo)簽和硬件。預(yù)計(jì)第3季度將推出首批元件。