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07/07
端側AI
東貝食安與深圳技術大學聯合成立"智慧食安與端側AI實驗室",深圳市物聯網產業(yè)協會發(fā)揮積極作用
近日,深圳市物聯網產業(yè)協會促成了一項重要的產學研合作,會員單位東貝食安與深圳技術大學聯合成立的"智慧食安與端側AI實驗室"正式揭牌。這一合作平臺的建立標志著東貝食安在食安監(jiān)管領域的AI技術應用將邁入全新階段,同時也展示了深圳市物聯網產業(yè)協會在推動產業(yè)創(chuàng)新和產學研合作方面的積極貢獻。
07/04
凈利飆升590%!這些SoC芯片企業(yè)賺麻了
今年一季度,多家A股SoC芯片企業(yè)實現業(yè)績爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績表現,透視端側AI驅動下,各大芯企的業(yè)績走向。
04/27
端側AI這么火,RFID企業(yè)可以怎么玩?
對于RFID企業(yè)來說,如何跟AI結合起來并且能給RFID產品與方案帶來哪些價值
04/02
為什么說UWB是最適合做端側AI的技術
最近一兩年,在AI大概念的加持之下,端側AI成為了資本市場的香餑餑。
03/31
UWB/藍牙CS/星閃/端側AI,高精定位產業(yè)有哪些新亮點?
根據我們最新了解到的信息,高通的UWB套片在優(yōu)化之后,功耗有了很明顯的改善,然后據說成本也將會得到明顯的優(yōu)化,預計在今年下半年主流手機廠商的新機潮中,旗艦機開始普及使用UWB,所以,在今年版本的白皮書中,我們對于UWB在手機中的商用也進行了樂觀的預期。
03/18
大增272%!國產藍牙芯片“集體”登上端側AI風口
根據藍牙技術聯盟發(fā)布的《2024年藍牙市場最新資訊》,2023年全球藍牙設備的出貨量為50億臺,預計到2028年藍牙設備年出貨量將增長至75億臺,復合年增長率為8%。
03/17
端側AI這么火,UWB芯片可不可以玩?
現在國產的UWB芯片廠商玩家很多,常規(guī)的功能指標各個企業(yè)相差不大,那要如何去在產品端競爭?我們認為將AI的能力融入到UWB芯片就是很好的思路。
03/10
強勢7連板背后:美格、移遠、廣和通如何競逐端側AI?
近期,AI概念持續(xù)火爆,美格智能、移遠通信、廣和通等模組企業(yè)因布局端側AI(在設備端直接運行AI而無需依賴云端計算)賽道,股價迎來大幅上漲:例如美格智能目前強勢斬獲7連板,成為市場焦點;移遠通信、廣和通目前的股價較去年12月初都實現了大幅度增長。
02/12
深圳市物聯網產業(yè)協會2025年第一期物聯網私董會暨共進股份端側AI新品研討會成功舉辦
2025年1月2日下午,由深圳市物聯網產業(yè)協會主辦,副會長單位深圳市共進電子股份有限公司承辦的【物聯網私董會】共進股份端側AI新品研討會在新能源大廈圓滿舉辦。本次私董會是2025年第一場高端活動,聚焦端側AI技術的前沿進展、深度剖析市場趨勢、直面現存挑戰(zhàn),全力推動AI與IoT場景的深度融合。
01/03
蘋果AI正式上線,端側AI時代來了包括IPC
當地時間周一,蘋果公司iOS 18.1正式版開始推送, 姍姍來遲的蘋果Apple Intelligence終于正式上線。
10/30
驍龍8至尊版登場:算力達80TOPS!端側AI引爆手機圈
北京時間10月22日,高通公司在驍龍峰會上發(fā)布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite(下稱:驍龍8至尊版),這款處理器據稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能,是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。
10/23