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IC設計
  • 北京市第一中級人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱：華夏芯）申請破產(chǎn)清算一案。
    04/17
  • IC設計大廠聯(lián)發(fā)科26日正式發(fā)布旗下首顆5G旗艦級系統(tǒng)單芯片處理器──天璣1000，為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI及圖片技術。
    11/27
  • 智能手機自從導入指紋辨識技術后，掀起全球生物辨識技術熱潮，各大IC設計廠也瘋狂搶進指紋辨識市場，目前如FPC、新思國際(Synaptics)、高通、匯頂、神盾、敦泰及義隆等大廠相繼進軍，當中更有廠商跨進新崛起的臉部辨識技術，準備大搶行動生物辨識技術商機。
    08/15
  • 隨著無人商店市場逐步火熱，切入電子標簽市場的廠商也將可雨露均沾。老字號IC設計廠聯(lián)杰自去年推出斷碼式的電子標簽產(chǎn)品后，今年已經(jīng)成功打入電子貨價標簽及銀行金融卡等市場，今年再度亮出點陣式產(chǎn)品，準備在明年開始強襲歐美陸三大市場的電子標簽領域。
    12/08
  • 全球IC設計市場，高通(Qualcomm)積極回搶中階手機市場，加上全球需求并不特別好，也因此，市場對于聯(lián)發(fā)科等大型IC設計業(yè)者上半年業(yè)績普遍看淡。
    07/25
  • 近期，寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發(fā)布會。會議以“芯起點·芯方向·芯未來”為主題，與會專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們，圍繞IC設計業(yè)政策、市場、技術、產(chǎn)業(yè)鏈等各個層面出發(fā)做深度解讀分享，共同探索無線連接技術的發(fā)展、應用及創(chuàng)新方向，推動無線連接技術產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展。
    04/17
  • 物聯(lián)網(wǎng)崛起照亮半導體產(chǎn)業(yè)新藍海，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)砸下百億元投入物聯(lián)網(wǎng)技術研發(fā)，為目前IC設計族群中成果最為豐碩，并與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作伙伴關系，在智能家庭、車聯(lián)網(wǎng)等應用開發(fā)數(shù)款芯片，物聯(lián)網(wǎng)將是繼手機芯片后，讓一代拳王重返榮耀明星產(chǎn)業(yè)。
    04/06
  • 根據(jù)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科10日在公開信息觀察網(wǎng)站上的重大訊息公告表示，聯(lián)發(fā)科將自2017年2月13日至3月14日期間，以每股新臺幣110元的價格，公開收購旗下的轉投資公司絡達科技約15%至40%的股權。
    02/14
  • 混合訊號及高速I/O技術的IC設計領導廠商—創(chuàng)惟科技，日前宣布推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3239。
    01/06
  • 2016年10月14日，專注于智能互聯(lián)設備的中國自主知識產(chǎn)權CPU IP授權許可廠商中天微系統(tǒng)公司與國內IC設計業(yè)內龍頭企業(yè)中興微電子，以及阿里巴巴集團旗下智能操作系統(tǒng)YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU處理器基礎上，研發(fā)并推廣基于YunOS系統(tǒng)的NB-IoT終端芯片方案，并進行YunOS的生態(tài)合作推廣。
    10/18
  • IC設計廠偉詮電（2436）本周將參加臺北國際電子展（TAITRONICS），并將展出POS機IC產(chǎn)品與增強型近場無線通信（Boosted NFC）模塊等金融支付方案，除此之外，偉詮電也將展示臺灣一卡通與國際系統(tǒng)大廠合作的穿戴裝置移動支付等最新技術。
    10/08
  • STN LCD驅動IC設計廠晶宏（3141）受惠于電子貨架標簽（ESL）需求爆發(fā)，上半年營運交出亮眼成績，今年相關IC銷量可望挑戰(zhàn)翻倍成長。
    10/08
  • 中國臺灣 IC 設計廠威盛，在去年賣掉旗下小金雞威睿部分業(yè)務大賺 31 億新臺幣(約合6.5億人民幣)，現(xiàn)在決心拼轉型，透過旗下子公司全達買下臺灣老牌金流公司藍新逾半股權，期望透過第三方支付再創(chuàng)事業(yè)佳績。
    07/19
  • 近日，由 UBM 旗下領先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導體榮獲“ 2016 年度五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”稱號。
    03/21
  • 首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為，IC設計行業(yè)技術壁壘高，境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯(lián)網(wǎng)新終端不斷涌現(xiàn)的情況下，保住現(xiàn)有行業(yè)地位實屬不易，縮小差距更是困難。
    02/01