近日,總部位于深圳的物聯(lián)網(wǎng)RFID(射頻識(shí)別)芯片和模組方案供應(yīng)商國(guó)芯物聯(lián)宣布完成新一輪融資,融資額達(dá)數(shù)千萬(wàn)元。本輪融資由深圳市福田資本運(yùn)營(yíng)集團(tuán)直投,將主要用于RFID移動(dòng)端的芯片研發(fā),進(jìn)一步鞏固國(guó)芯物聯(lián)在RFID領(lǐng)域的上游地位,并推動(dòng)公司擴(kuò)展產(chǎn)品線,提升國(guó)產(chǎn)芯片在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和份額。