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智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
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07/08
華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
07/08
雙界面芯片
北京居住證步入電子化時代,內(nèi)置雙界面芯片打造一卡通服務(wù)
近年來,隨著智能卡技術(shù)的發(fā)展與成熟,世界各國都在推動紙質(zhì)的身份證、護照等走向電子化發(fā)展,卡式的身份證、居住證、通行證及電子護照等也正逐漸在全球普及。日前,北京市外來流動人口管理也迎來重大變革,北京正在探索和發(fā)展基于智能卡技術(shù)的居住證一卡通制度。
10/14
同方微電子率先通過銀聯(lián)卡芯片安全檢測
近日,北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)獲得了由銀行卡檢測中心首批頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片集成電路安全檢測報告》,編號為CICA130LV1TP。該報告顯示,同方微電子送檢的一款名為THD86的雙界面芯片全部符合銀行卡檢測中心的安全評估測試,標志著THD86已經(jīng)滿足了銀聯(lián)卡芯片的安全要求。
04/17
港芯科技推出兩款CPU雙界面智能卡芯片
港芯科技一向致力於開發(fā)和生產(chǎn)以CPU為主的智能卡芯片,廣泛地在不同的領(lǐng)域中使用。特別是非接觸式智能卡芯片,早於2005年推出首個FeRAM雙介面芯片,往后港芯科技因應(yīng)市場的需求,使用不同的芯片工藝,例如eFLASH和EEPROM等,為客戶訂制了不同的雙介面芯片。憑著多年來的非接觸式技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗,最近港芯科技又推出了兩款雙界面芯片。
08/02
城市一卡通系統(tǒng)走進線上支付“芯”時代
同方微電子即將推出一種機卡key三合一的全方位在線支付方案,通過將安全芯片、雙界面芯片和讀卡器芯片做到一張單芯片中,該產(chǎn)品將實現(xiàn)USBKey、刷卡和讀卡等三種功能,這可謂城市一卡通走進在線支付新時代的終極方案。
08/09
金邦達成功入圍湖北中行借記卡及其個人化外包項目
近日, 寧波市農(nóng)村信用社市民卡項目個人化系統(tǒng)及IC卡招標工作順利結(jié)束, 金邦達提供的GemGold Q-D/C雙界面芯片卡成功入圍。
07/19
上海復(fù)旦微電子成功推出16K雙界面芯片
在剛剛舉辦的2010中國國際智能卡與RFID博覽會上,上海復(fù)旦微電子股份有限公司發(fā)布了其新研發(fā)的16K雙界面智能卡芯片。
06/08
金邦達提供香港首張雙界面銀聯(lián)芯片卡 便利廣深穿梭人士
廣深鐵路銀聯(lián)雙幣卡是香港首張符合PBOC2.0標準的銀聯(lián)雙界面芯片卡,金邦達提供全面的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持。
01/29