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芯聯(lián)集成（688469）6月23日晚公告，公司擬發(fā)行股份及現(xiàn)金收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)項(xiàng)目獲上交所并購(gòu)重組委審議通過(guò)，后續(xù)待證監(jiān)會(huì)注冊(cè)后實(shí)施。

中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體第二季度財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收均有環(huán)比增長(zhǎng)。中芯國(guó)際營(yíng)收19.01億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%；華虹半導(dǎo)體收入4.79億美元，環(huán)比下降但環(huán)比增長(zhǎng)4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升，中芯國(guó)際達(dá)85.2%，華虹半導(dǎo)體高達(dá)97.9%。雙方均表示市場(chǎng)正緩慢復(fù)蘇，華虹半導(dǎo)體總裁唐均君強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)正從底部回升，中芯國(guó)際CEO趙海軍指出中低端消費(fèi)電子需求逐步恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強(qiáng)。

虎年初始，芯片界大事件不斷，前有AMD完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)，后有英特爾宣布將以54億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體代工廠(chǎng)高塔半導(dǎo)體，高塔半導(dǎo)體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)

在經(jīng)過(guò)幾周的傳言后，晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際(SMIC)于4日晚向港交所發(fā)布公告，終于確認(rèn)美國(guó)商務(wù)部對(duì)該公司實(shí)施出口管制。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce針對(duì)2018年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布十大科技趨勢(shì)。其中，包括人工智能(AI)、區(qū)塊鏈、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、生物識(shí)別、全面屏、Mini LED、汽車(chē)電子Level 4晶片、晶圓代工及太陽(yáng)能等最受矚目。

在物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)電子的帶動(dòng)下，當(dāng)前8寸晶圓廠(chǎng)未來(lái)將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。其中，不管是從晶圓廠(chǎng)的營(yíng)運(yùn)狀況，或是月投片產(chǎn)能的角度來(lái)看，8寸晶圓廠(chǎng)都已擺脫2008年金融海嘯以來(lái)的低迷氣氛。

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱(chēng)“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)一倍，實(shí)現(xiàn)翻番推薦www.huijindi.com。其中，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。

力晶與中國(guó)安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠(chǎng)，于日前舉行動(dòng)土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺(tái)幣690億)，初期會(huì)以0.15um切入，代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC為主，月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2017年進(jìn)入量產(chǎn)。

半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開(kāi)發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺(tái)，以滿(mǎn)足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來(lái)自于該公司與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議。不過(guò)，那是在Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Jha于2014年初開(kāi)始掌舵以前的事了。

2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。展望2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理;技術(shù)水平持續(xù)提升，與國(guó)際差距逐步縮小;國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。

全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)終端等的推動(dòng)下，銷(xiāo)售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點(diǎn)。由此看來(lái)，英特爾、三星及臺(tái)積電將呈三足鼎立態(tài)勢(shì)。近些年來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_(tái)比武，其他人似乎都成了“旁觀(guān)者”。

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶(hù)提供一整套用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。

力晶成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠(chǎng)，更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機(jī)推出iRAM解決方案，整合嵌入式快閃存儲(chǔ)器(eFlash)、ARM架構(gòu)處理器芯片和通訊技術(shù)成為SoC整合型芯片，預(yù)計(jì)下半年出貨，全面擁抱物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨。

晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開(kāi)發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器eNVM技術(shù)，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠(chǎng)為基地，低功耗40納米制程為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2016年于新加坡的晶圓廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)。

為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨，繼臺(tái)積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP)，沖刺上海松江8寸廠(chǎng)產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠(chǎng)及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期大陸中芯國(guó)際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動(dòng)深圳8寸廠(chǎng)，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工8寸廠(chǎng)產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。