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最新RFID資訊
告別資產(chǎn)管理“難題”！RFID技術重塑企業(yè)的資產(chǎn)管理體系
07/09
健永科技RFID技術在電鍍掛軌行車的應用案例
07/09
飼料生產(chǎn)中的 RFID 技術應用與優(yōu)勢
07/09
在深圳就能看到的AI展，華為優(yōu)必選等巨頭將帶來什么科技新動向
07/09
“狼來了”還是“機會來了”？5G-A蜂窩無源標準即將凍結
07/09
澳大利亞物流巨頭宣布引入RFID
07/09
第十二屆深圳寶安創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，百萬獎金池等你來戰(zhàn)！
07/09
國芯微、中芯微、易兆微擬上市！
07/09
全球首款支持藍牙CS的智能手表，來了！
07/09
墨水屏電子桌牌：高效會議的智慧之選
07/08
封裝工藝
特種rfid標簽及其應用
特種rfid標簽相較于通用型RFID標簽，具有更高的定制化程度。這些標簽通常用于特殊環(huán)境或特定應用，如高溫、低溫、金屬表面、液體環(huán)境等。它們通過特殊的封裝工藝和材質(zhì)，確保在惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，提供準確的信息。
12/09
微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計，能卷成啥樣？
博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%
01/22
以半導體經(jīng)驗輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業(yè)帶來創(chuàng)新性變革
為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務
12/26
【IOTE】新型智能卡一站式專業(yè)服務商，合揚科技將精彩亮相IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
深圳市合揚智能卡科技有限公司是新型智能卡產(chǎn)品專業(yè)服務商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務一體的企業(yè)。公司一直致力于智能卡成品，智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。
07/08
【IOTE 國際物聯(lián)網(wǎng)展】 高端智能卡產(chǎn)品專業(yè)服務商，合揚科技將精彩亮相IOTE2021深圳
深圳市合揚智能卡科技有限公司是智能卡行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務一體的企業(yè)。公司一直致力于金融可視卡(數(shù)字人民幣可視卡)、超薄人員可視定位卡、智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。
07/08
RFID標簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？
RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。
12/25
RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
RFID系統(tǒng)中的讀寫器、標簽、天線都得到了技術和應用的良好發(fā)展。下面我們來了解一下RFID電子標簽的封裝工藝和封裝形式。
04/27
萊普生助力洛陽成為物聯(lián)網(wǎng)“技術高地”
洛陽萊普生信息科技有限公司副總經(jīng)理閆玉良說，公司依托物聯(lián)網(wǎng)技術開發(fā)出食品溯源管理系統(tǒng)、動物溯源管理系統(tǒng)、零售管理系統(tǒng)等產(chǎn)品，在電子耳標、超高頻芯片封裝工藝、智能傳感設備等領域處于國內(nèi)前列。
09/29
芬歐藍泰提供RFID封裝工藝不干膠標簽的解決方案
近日，記者從芬歐藍泰標簽（常熟）有限公司（以下簡稱“芬歐藍泰”）了解到，2015年8月20日由國際物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)易與應用促進會主辦，物聯(lián)傳媒承辦的第七屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展將在深圳會展中心盛大舉行，芬歐藍泰標簽也將應邀出席本次展會。
05/19
智能卡與RFID博覽會圓滿閉幕 毅能達凱旋歸來
在此次展會上，毅能達集團除了向來賓們?nèi)嬲故玖艘隳苓_在非接觸式社保CPU卡領域的開發(fā)、應用及成熟的封裝工藝等一攬子解決方案之外，集團旗下子公司慧毅能達在2009年所推出的年度鉅獻“EH-0818多功能手持式指紋彩屏POS機”和“EH-0918多功能超大彩屏IC卡手持機”等多款手持POS機新品。
06/10
意法大力推動PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術領先地位
日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區(qū)的賽意法封裝廠。
02/09
中山達華通過科技創(chuàng)新一改國內(nèi)RFID行業(yè)被動局面
婁亞華說，國外電子標簽制造中采用的是典型的倒封裝工藝，如果通過科技創(chuàng)新改變這種傳統(tǒng)的封裝模式，就可以不用進口成本高的鍍銀基帶及昂貴的生產(chǎn)設備。
08/19
千差萬別 異曲同工 - 談RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
本文由RFID的成功案例中歸納出電子標簽的三大封裝形式后指出，封裝形式取決于實際應用的需求，而封裝工藝則根據(jù)設計形式而不同，另外正確選擇封裝工藝還能保證產(chǎn)品質(zhì)量。
04/23
武漢成立促進中心發(fā)展“無線射頻識別”產(chǎn)業(yè)
昨日，武漢RFID生產(chǎn)力促進中心在華中科技大學掛牌。目前，武漢地區(qū)擁有華中科技大學、709研究所、精倫電子等一批從事RFID研究與應用的科研院所和高新技術企業(yè)，在RFID芯片設計、封裝工藝及設備、讀寫器研發(fā)和應用系統(tǒng)集成等方面具備良好的技術基礎和產(chǎn)業(yè)化條件。武漢RFID生產(chǎn)力促進中心成立后，將致力于促進RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
03/04
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