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TSMC
  • 據(jù)日經(jīng)亞洲之前報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國(guó)的首個(gè)正式研發(fā)基地的消息。
    06/01
  • 全球首款采用GeSi工藝平臺(tái)的寬帶3D傳感技術(shù),預(yù)備在臺(tái)積電(TSMC)邁入量產(chǎn)階段
    08/16
  • 三星電子公司旗下預(yù)估價(jià)值5.3萬(wàn)億韓元(約合47.6億美元)的芯片業(yè)務(wù)今年5月份已經(jīng)成為一個(gè)獨(dú)立部門(mén),這家韓國(guó)科技巨頭表示將發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù),縮小同全球最大的芯片代工廠(chǎng)商臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)之間目前較大的市場(chǎng)份額差距。
    07/25
  • 早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大廠(chǎng)就紛紛力拱物聯(lián)網(wǎng)(IoT),或許半導(dǎo)體大廠(chǎng)早就看出半導(dǎo)體需求即將轉(zhuǎn)緩,必須有新的終端需求刺激,但看來(lái)緩不濟(jì)急,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟了一連串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。
    10/16
  • Imagination Technologies 和臺(tái)積電(TSMC)宣布,兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一系列針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)IP子系統(tǒng),以幫助雙方共同客戶(hù)加速產(chǎn)品上市并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。
    06/15
  • 包括臺(tái)積電(TSMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā),如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。
    10/23
  • 當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí),除了高昂的流片費(fèi)用外,設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn),這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝?如何降低新工藝帶來(lái)的高技術(shù)門(mén)檻?TSMC從幾年前就在思考這個(gè)問(wèn)題,而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)。
    07/13
  • 根據(jù)路透社一份未說(shuō)明消息來(lái)源的報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC),兩家世界領(lǐng)先代工制造服務(wù)的供應(yīng)商,正在準(zhǔn)備減少成本20%。
    12/03
  • 2008年上半年的全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名產(chǎn)生了劇列變化,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布資料顯示,從上半年的全球IC銷(xiāo)售景況看來(lái),英特爾(Intel)仍盤(pán)踞首位,其次依序是三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、臺(tái)積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體會(huì)ST)、瑞薩科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)與高通(Qualcomm)。
    10/13
  • 2008上半年全球IC公司排名名單出爐,英特爾(Intel)拔得頭籌,名列冠軍;而緊接著的排名依序?yàn)槿?Samsung)、德州儀器(TI)、臺(tái)積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。
    08/06
  • 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布授權(quán)Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺(tái)積電(TSMC)65納米工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)。
    04/18
  • TSMC與Ansoft合作,共同建立了EPC兼容 UHF RFID標(biāo)簽參考設(shè)計(jì),包括芯片中的整流器、調(diào)節(jié)器、重起電路、解調(diào)器和解調(diào)器電路的設(shè)計(jì),電荷泵電路的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,并將環(huán)境變化,阻抗起伏,標(biāo)簽的接收功率和讀卡器的靈敏度等考慮在內(nèi),利用電磁場(chǎng)/電路/系統(tǒng)的協(xié)同仿真實(shí)現(xiàn)整個(gè)RFID系統(tǒng)的驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一次成功。
    09/14