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SoC 芯片

毫米波雷達芯片龍頭重磅發(fā)布！全球首款802.15.4ab車規(guī)級UWB SoC

6月6日，全球領先的車規(guī)級無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學會堂舉辦了“2025加特蘭日”活動?；顒赢斕?，加特蘭發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標準的車規(guī)UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標志著加特蘭在UWB技術領域?qū)崿F(xiàn)了世界級的突破。

06/13
君信資本1億領投！這家端側(cè)SoC芯片企業(yè)全力加速國產(chǎn)替代

近日，國內(nèi)領先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

06/04
小米15S Pro重磅亮相！UWB真殺回來了

在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，多款新品重磅亮相。發(fā)布會的四大核心亮點包括：自研手機SoC芯片玄戒O1、旗艦手機小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車型YU7。

05/23
凈利飆升590%！這些SoC芯片企業(yè)賺麻了

今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動下，各大芯企的業(yè)績走向。

04/27
暴漲341%只是開始，這家SoC芯片廠商2025年還要接著飆？

4月16日，瑞芯微發(fā)布2024年度業(yè)績快報稱，2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入31.36億元，同比增長46.94%，創(chuàng)歷史新高；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.95億元，同比增長341.01%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.38億元，同比增長326.22%。

04/18
端側(cè)SoC芯片迎爆發(fā)，企業(yè)爭搶高地，富瀚微、星宸科技、安凱微等最新布局動態(tài)

近年來，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢加速前行。其中，在AI領域，DeepSeek技術的出現(xiàn)，以更低的算力實現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。

03/12
市值一年暴漲600億！端側(cè)SoC芯片及模組迎接新風口

1月20日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-R1模型，并同步開源模型權重。掀起行業(yè)浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續(xù)多日登頂蘋果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續(xù)大漲。

02/08
奧比中光MX系列SoC芯片：3D視覺傳感器“樣機”到“量產(chǎn)”關鍵

近日消息，奧比中光推出的MX系列SoC芯片，系專用的算力芯片，可實時處理感光芯片信息，輸出3D數(shù)據(jù)，這一技術突破是3D視覺傳感器從實驗室樣機走向規(guī)?；慨a(chǎn)的關鍵。

01/03
全球首款！3D UWB雷達SoC來了

近日，意大利芯片廠商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D檢測的UWB雷達SoC芯片Hydrogen，作為首個提供可編程帶寬高達1.8GHz的3D波束成形的產(chǎn)品，樹立了新的行業(yè)標桿

01/02
SoC芯片廠商發(fā)布兩款智慧視覺創(chuàng)新產(chǎn)品，面向高端場景和低功耗市場

在2024安博會上，上海為旌科技有限公司（以下簡稱：為旌科技）帶來了兩款創(chuàng)新新品，一款是面向高端場景的海山VS859，另一款是滿足主力出貨市場低功耗需求的海山VS815。

10/25
帶芯畢業(yè)，“后浪”再出發(fā)

半年前，中國科學院大學“一生一芯”計劃培養(yǎng)的五位本科生，主導完成了一塊64位RISC-V處理器SoC芯片設計并實現(xiàn)流片。他們帶著這款“最硬核畢業(yè)證書”畢業(yè)，進入到研究生階段的學習。

02/10
【IOTE 深圳秀】上海宜鏈將攜多款UHF RFID特種標簽亮相IOTE 2021深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展

上海宜鏈物聯(lián)網(wǎng)有限公司，是國內(nèi)領先的超高頻RFID +傳感技術SoC芯片與系統(tǒng)解決方案提供商。

01/18
聯(lián)發(fā)科將11月26日正式發(fā)布5G芯片

據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片，型號MT6885Z。

11/11
華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC芯片

據(jù)華為公司介紹，這款麒麟9905G，華為提前24個月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術專家攻克難題，是目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案。

09/09
阿里正研發(fā)專用SoC芯片，以推動下一代云計算技術升級

據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

08/14

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