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ACP 7001 RFID芯片封裝各向異性導(dǎo)電膠是采用本公司專利技術(shù)制備的的導(dǎo)電粒子和獨(dú)特的樹脂配方技術(shù)制備而成。 用于RF裸晶片與天線基板通過倒裝芯片工藝實現(xiàn)電學(xué)和機(jī)械互聯(lián)。