常州息壤電子新材料有限公司(CZESEM),是一家專注于封裝、膠粘、粘接、保護(hù)等電子新材料的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用推廣的科技型公司。公司以“從芯出發(fā),智鏈未來”為核心戰(zhàn)略,致力于突破芯片封裝、新能源汽車、高鐵航空、現(xiàn)代建筑等高端制造業(yè)的粘接技術(shù)“卡脖子”難題,為芯片、電子封裝提供國產(chǎn)解決方案。
經(jīng)過公司技術(shù)團(tuán)隊的技術(shù)攻關(guān),在RFID-Inlay射頻電子標(biāo)簽領(lǐng)域,掌握了各方異性導(dǎo)電漿(膠)ACP的自主技術(shù)。給RFID-Inlay提供使用更安全、成本更低的邦定方案,以推動射頻傳輸技術(shù)(RFID)在國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的更大的應(yīng)用,造福人民。
公司坐落在中國經(jīng)濟(jì)最活躍之一的長三角地區(qū)中軸、智造名城常州市,位于“創(chuàng)新之核”常州科教城園區(qū)內(nèi)。歡迎洽談咨詢。
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