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2005年成功開發(fā)電子標(biāo)簽芯片和天線的封裝設(shè)備.其封裝速度達(dá)到36000個(gè)/小時(shí).生產(chǎn)工藝上有了歷史性的突破.克服了傳統(tǒng)的芯片倒裝設(shè)備封裝成本高,速度慢的弱點(diǎn).此設(shè)備的年封裝能力為2億枚標(biāo)簽,可滿足標(biāo)簽的大量生產(chǎn).現(xiàn)已有設(shè)備在美國(guó)最有勢(shì)力的標(biāo)簽生產(chǎn)廠家所使用.

于2008年,為了滿足市場(chǎng)需求,開發(fā)了適用于投資者在市場(chǎng)開發(fā)期間使用的HB-X2系列設(shè)備.該設(shè)備的封裝速度為7200個(gè)/小時(shí),年生產(chǎn)Rfid Inlay能力達(dá)到4000萬(wàn)個(gè)以上.封裝合格率達(dá)到99%以上.