武漢晶鐳科技有限公司原是由一群在外海留學生以及當?shù)貙W者、專家組成的高端集成電路設計實驗室。2010年公司依托原有在歐洲的90~45納米的數(shù)?;旌想娐吩O計經(jīng)驗,憑借南安普頓大學、埃塞克斯大學、以及中船重工709所微電子中心的支持和合作,順利地落地國內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化運營。
公司在2010年獲得了武漢東湖高新區(qū)“3551人才計劃”支持,并在2011年順利實現(xiàn)公司的第一款產(chǎn)品(UHF)RFID無源電子標簽芯片的設計,公司在模擬電路、數(shù)字電路、EEPROM上均完全擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的UHF-RFID核心技術(shù),預計2012年實現(xiàn)量產(chǎn)。
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