電子封條的主要指標：
結(jié)構(gòu)：電子封條具有良好的防撬功能，結(jié)構(gòu)緊湊、材料優(yōu)良。
施封后，封線和封體為一體化結(jié)構(gòu)，破壞后不能恢復。施封后，封線在不破壞封體的情況下不易被拉出，抗拉力≥1500N。
施封后，封頭不能從封體無損拔出。
采用自鎖式結(jié)構(gòu)，兩級卡槽，分層控制。
鋼絲繩直徑：1.80mm?
標準繩長:30cm(可隨意定制長度)
鎖體尺寸：36*25*11mm
封體：采用進口PC聚碳酸脂、塑鋼、ABS樹脂等材料，外殼堅硬防撬并有一定韌性。
具有良好的防腐能力，在高溫、潮濕、日照、灰塵、鹽霧等極限環(huán)境中，封印的外觀不發(fā)生明顯變化。封體在110℃及以下溫度不會融化。自鎖件采用金屬材料制成，具有良好的防腐和抗拉能力，抗拉力≥150N。在高溫、潮濕、日照、灰塵、鹽霧等極限環(huán)境中，能保持封線正常的拉力不受影響。封線截斷后，前端不分叉，封線剪斷后，不能絞合或粘合。
RFID芯片主要指標
具防沖突機制，支持多卡操作無電源，自帶天線，內(nèi)含通訊邏輯電路數(shù)據(jù)保存期為10年，可讀取10萬次以上工作溫度：-40℃~80℃(濕度為90%)
工作頻率：13.56MHz或915MHZ
工作電壓：3.5V-5V
通信速率：106KBPS
芯片天線：直徑16mm
讀取率：大于99%（與讀卡器有關(guān)）
讀寫距離：50mm以內(nèi)（與讀寫器及芯片的工作頻率有關(guān)）