電子鉛封的主要指標：
1、結(jié)構(gòu)：?電子鉛封具有良好的防撬功能，結(jié)構(gòu)緊湊、材料優(yōu)良。?施封后，封線和封體為一體化結(jié)構(gòu)，破壞后不能恢復(fù)。??施封后，鋼絲封線在不破壞封體的情況下不易被拉出，抗拉力≥1500N。施封后，封頭不能從封體無損拔出。?采用自鎖式結(jié)構(gòu)，兩級卡槽，分層控制。鋼絲繩直徑：1.80mm?標準繩長:30cm（可隨意定制長度）鎖體尺寸：33.8*30*12.6mm
2、封條殼體：?采用進口PC聚碳酸脂、塑鋼、ABS樹脂等材料。外殼堅硬防撬并有一定韌性。具有良好的防腐能力，在高溫、潮濕、日照、灰塵、鹽霧等極限環(huán)境中，封印的外觀不發(fā)生明顯變化。封體在110℃及以下溫度不會融化。自鎖件采用金屬材料制成，具有良好的防腐和抗拉能力，抗拉力≥1500N。?在高溫、潮濕、日照、灰塵、鹽霧等極限環(huán)境中，能保持封線正常的拉力不受影響。封線截斷后，前端不分叉，封線剪斷后，不能絞合或粘合。
3、RFID芯片主要指標
具有防沖突機制，支持多卡操作
無電源，自帶天線，內(nèi)含通訊邏輯電路
數(shù)據(jù)保存期為10年，可讀取10萬次以上
工作溫度：-40℃~80℃(濕度為90%)
工作頻率：13.56MHz或915MHZ
工作電壓：3.5V-5V
通信速率：106KBPS
芯片天線：22*12*0.6mm
讀取率：大于99%（與讀卡器有關(guān)）
讀寫距離：50mm以內(nèi)（與讀寫器及芯片的工作頻率都有關(guān)系）