RFID標(biāo)簽驅(qū)勢(shì)預(yù)測(cè) 

　　根據(jù)ABI Research對(duì)于RFID產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告指出。 2007年RFID整體市場(chǎng)規(guī)模約為37.8億美元，而至2012年整體的市場(chǎng)表現(xiàn)，預(yù)計(jì)可達(dá)84.9億美元。其中，仍以讀取器與標(biāo)簽的產(chǎn)值所占的比例最大。 

圖1、ABI Research所做的2006-2012年RFID市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)  

　　若單就標(biāo)簽的銷(xiāo)售量而言，2007年標(biāo)簽的產(chǎn)值約為14億美元。其中，LF與HF約占整體銷(xiāo)售量的70%以上。若針對(duì)使用情境進(jìn)行區(qū)分，以security/access control、toll collection及asset tracking分居應(yīng)用案例數(shù)之前三名，此分布情形與LF與HF約占整體銷(xiāo)售量7成以上之結(jié)果吻合。由于標(biāo)簽，在RFID系統(tǒng)的角色為資訊之?dāng)y帶者，故標(biāo)簽貼附在欲追蹤的物件上之后，是否依舊能夠正常讀取，此為RFID系統(tǒng)能否被使用者所接受的重要因素之一。 

　　根據(jù)VDC的RFID市場(chǎng)調(diào)查預(yù)測(cè)，未來(lái)5年內(nèi)，RFID用于ticketing、contactless payment及item-level tracking (ILT)之應(yīng)用情境將最具成長(zhǎng)爆發(fā)力。其中，ticketing及contactless payment的應(yīng)用，在技術(shù)層面上的發(fā)展已相當(dāng)成熟。而導(dǎo)入的問(wèn)題，主要還是在標(biāo)簽的售價(jià)。但隨著RFID的應(yīng)用日益普及，標(biāo)簽的售價(jià)預(yù)計(jì)將隨之降低，如此更能加速ticketing及contactless payment在市場(chǎng)上的推動(dòng)速度。圖2為RFID標(biāo)簽售價(jià)現(xiàn)況與未來(lái)售價(jià)預(yù)測(cè)。 

圖2、ABI Research所做2006-2012年RFID標(biāo)簽市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　預(yù)計(jì)在2012年，HF的標(biāo)簽售價(jià)將可降至0.94美元，UHF的標(biāo)簽售價(jià)更能降至0.09美元。此對(duì)于未來(lái)RFID推動(dòng)將帶來(lái)十分龐大之助益。 

　　未來(lái)應(yīng)用需求所在 

　　若就RFID標(biāo)簽的整體出貨量進(jìn)行分析，由下列數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)，LF及HF的出貨量于往后之市場(chǎng)應(yīng)用將呈現(xiàn)穩(wěn)定平緩的成長(zhǎng)而未來(lái)UHF標(biāo)簽的出貨量將呈現(xiàn)較為大幅度的增加(UHF passive成長(zhǎng)率約為60%；UHF active成長(zhǎng)率約為20%)。此與item-level tracking (ILT)之應(yīng)用，預(yù)計(jì)于未來(lái)將大幅被采用有密切的關(guān)系。下圖3為RFID標(biāo)簽全球出貨量預(yù)測(cè)。 

圖3、ABI Research所做2006-2012年RFID標(biāo)簽出貨量預(yù)測(cè) 

　　item-level tracking (ILT)應(yīng)用 

　　item-level tracking (ILT)一直以來(lái)都是物流廠商導(dǎo)入RFID的最終目的。然至今物流廠商對(duì)于item-level的標(biāo)簽貼附問(wèn)題一直都無(wú)法做有效的克服。綜觀其問(wèn)題，主要之問(wèn)題點(diǎn)在于標(biāo)簽貼附商品外觀之多樣化(貼附標(biāo)簽尺寸受限)、商品內(nèi)容物及其外包裝種類(lèi)繁多復(fù)雜(若含有水分及金屬將造成讀取時(shí)的問(wèn)題) 、整體讀取率不佳、標(biāo)簽售價(jià)仍太貴...等因素。 

　　在此，對(duì)物流業(yè)者所需的RFID標(biāo)簽需求做一整理，其所需要的功能如下︰ 

　　標(biāo)簽貼用物件不受限制。 

　　更高的讀取成功率。 

　　更便宜的標(biāo)簽售價(jià)。 

　　更為穩(wěn)定的讀取距離。 

　　能符合item-level tracking (ILT)應(yīng)用的標(biāo)簽。 

　　若要滿(mǎn)足以上之需求，未來(lái)標(biāo)簽必須朝小型化、高敏感度、低售價(jià)、穩(wěn)定的讀取效能...等研發(fā)方向前進(jìn)。當(dāng)然標(biāo)簽的天線(xiàn)尺寸，決定了RFID設(shè)備的讀取距離，但為追求item-level tracking (ILT)應(yīng)用情境之目的，勢(shì)必得對(duì)讀取距離做出些取舍。就目前市售之4×6的物流標(biāo)簽而言，其讀取效能十分穩(wěn)定且讀取距離亦能達(dá)3米以上，但就item-level的標(biāo)簽貼附應(yīng)用而言，其過(guò)大的尺寸，實(shí)在難以直接貼附于物件之上。造成相關(guān)標(biāo)簽廠商必須另行發(fā)展小型化標(biāo)簽產(chǎn)品，以符合使用者對(duì)于item-level tracking (ILT)之實(shí)際需求。 

　　微型化的持續(xù)發(fā)展 

　　為此，目前已有廠商提出利用Near-Field的RFID技術(shù)，實(shí)際推出了微型化的標(biāo)簽，如此能減少標(biāo)簽貼附物件受限之問(wèn)題。然由于標(biāo)簽的天線(xiàn)尺寸實(shí)在過(guò)于微小，導(dǎo)致標(biāo)簽晶片藉由天線(xiàn)所轉(zhuǎn)換RF電波而來(lái)的電能，仍不足以驅(qū)動(dòng)標(biāo)簽IC ，進(jìn)而造成整體的讀取穩(wěn)定度依舊離item-level tracking (ILT)應(yīng)用仍有段差距。故研發(fā)更低耗能的標(biāo)簽IC為目前各標(biāo)簽晶片廠商所積極克服的問(wèn)題之一。 

 

圖4 、 Impinj所推出的Near-Field RFID Tag 

　　靈敏度、增加記憶容量 

　　匯整以上分析，一如知名RFID設(shè)備廠商Avery Dennison所提未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，如圖5，RFID產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展藍(lán)圖似乎已被勾勒出雛型。 

圖5、Avery Dennison所提RFID產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　若針對(duì)標(biāo)簽的部份(含IC、Inlay及Tag)進(jìn)行探討，可以發(fā)現(xiàn)針對(duì)標(biāo)簽IC的部份，將朝加強(qiáng)靈敏度，縮小體積，增加記憶容量的方向發(fā)展。標(biāo)簽IC可謂是RFID Tag中的靈魂角色，標(biāo)簽IC的主要功能包含資料儲(chǔ)存、標(biāo)簽與讀取器溝通的控制單元…等，同時(shí)標(biāo)簽IC亦占整體標(biāo)簽成品售價(jià)的50%以上。若針對(duì)未來(lái)item-level tracking (ILT)的應(yīng)用，標(biāo)簽的售價(jià)將是此應(yīng)用可行與否的重要關(guān)鍵之一。故增加標(biāo)簽IC的記憶容量(標(biāo)簽?zāi)軘y帶更多資訊，更符合實(shí)際應(yīng)用所需)、縮小標(biāo)簽IC體積(每一晶圓能切割的標(biāo)簽IC數(shù)量更多，能夠壓低標(biāo)簽IC的成本)、加強(qiáng)標(biāo)簽IC靈敏度(增加讀取距離，降低標(biāo)簽IC運(yùn)作時(shí)所需電力，增加整體讀取成功率)。 

　　至于針對(duì)Inlay的發(fā)展部份而言，所著重的是改善天線(xiàn)生產(chǎn)的技術(shù)，提升整體良率，以便壓低整體售價(jià)。同時(shí)發(fā)展Near-Field天線(xiàn)設(shè)計(jì)技術(shù)，用以制造小尺寸、高性能之Inlay產(chǎn)品，以符合未來(lái)應(yīng)用需求所需。而就Tag的發(fā)展層面而論，為因應(yīng)未來(lái)日益增加的標(biāo)簽需求，相關(guān)廠商也日益重視如何提高整體的標(biāo)簽產(chǎn)能，同時(shí)在提高產(chǎn)能之同時(shí)亦能兼顧標(biāo)簽之品質(zhì)。以便壓低標(biāo)簽成本，提升整體的使用動(dòng)機(jī)。 

　　國(guó)際大廠的發(fā)展現(xiàn)況 

　　截至目前為止，已有數(shù)家RFID標(biāo)簽IC廠商推出數(shù)款新形式的RFID標(biāo)簽IC，用以提升標(biāo)簽之讀取效能。由這些新IC的規(guī)格中，可以隱略嗅出國(guó)際大廠目前的研發(fā)方向的確是朝item-level的應(yīng)用方向前進(jìn)。茲以大廠近期發(fā)表產(chǎn)品與現(xiàn)行IC做差異分析，如下表所示： 

表1、Alien Technology－Higgs 3 chip 

表2、Impinj－Monza 3 chip 

表3、NXP Ucode G2XM chip 

　　若以上述廠商推出產(chǎn)品之特色而言，針對(duì)讀取距離、晶片靈敏度(晶片驅(qū)動(dòng)功率)、使用記憶體容量…等功能，都有做進(jìn)一步之更新與加強(qiáng)。若以supply chain的應(yīng)用層面(目前仍在case level的應(yīng)用情境)而言，增加讀取距離與提高晶片靈敏度皆有助于解決現(xiàn)行讀取時(shí)的困難點(diǎn)。 

　　若進(jìn)一步推行到零售端，隱私權(quán)的爭(zhēng)議，在此次推出的新品亦加強(qiáng)了read/write password function之功能；同時(shí)提供更大的使用者記憶體空間，更是替導(dǎo)入單位未來(lái)后續(xù)加值應(yīng)用預(yù)留了更大的彈性。 

　　更多的應(yīng)用案例將可見(jiàn) 

　　此種新款I(lǐng)C所制成之標(biāo)簽，目前已逐漸有相關(guān)制品在市場(chǎng)上流通。由于標(biāo)簽讀取效能之改良，過(guò)往RFID在導(dǎo)入時(shí)，所面臨的前端設(shè)備讀取效能問(wèn)題，亦能獲得部分之解決。相信在RFID硬體設(shè)備售價(jià)降低與讀取效能提高的發(fā)展趨勢(shì)下，未來(lái)會(huì)有更多的應(yīng)用案例被使用者所接受與采納。