五大增長(zhǎng)趨勢(shì)＞＞＞

車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，汽車(chē)的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿Γ?/p>

AI、GPU高性能計(jì)算芯片的供應(yīng)跟不上需求；

具有AI的智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器芯片等需求；

邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微組件與存儲(chǔ)芯片等供給的應(yīng)用需求增加；

芯片封裝技術(shù)將迎來(lái)新的突破；

RFID 技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。它主要由 RFID 標(biāo)簽、讀寫(xiě)器和天線組成。標(biāo)簽存儲(chǔ)著被識(shí)別物體的信息，當(dāng)帶有標(biāo)簽的物體進(jìn)入讀寫(xiě)器的射頻場(chǎng)時(shí)，標(biāo)簽被激活，通過(guò)天線與讀寫(xiě)器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，讀寫(xiě)器讀取標(biāo)簽信息后將其傳輸至系統(tǒng)進(jìn)行處理。該技術(shù)無(wú)需物理接觸，能在復(fù)雜環(huán)境下快速、準(zhǔn)確地識(shí)別目標(biāo)，具有防水、防塵、防磁、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，非常適合半導(dǎo)體工業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。

在半導(dǎo)體車(chē)間，RFID廣泛應(yīng)用于工序管理中：

1、半導(dǎo)體生產(chǎn)線

2、晶圓硅晶片清洗

3、晶圓存儲(chǔ)柜管理

4、半導(dǎo)體電子貨架管理

5、半導(dǎo)體天車(chē)管理

讀寫(xiě)器部署與數(shù)據(jù)集成＞＞＞

讀卡器部署：根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，將讀卡器安裝在適合的工位節(jié)點(diǎn)處，如電子貨架上識(shí)別位的后方、晶圓存儲(chǔ)柜內(nèi)的支撐板內(nèi)等。

數(shù)據(jù)采集與集成：利用RFID讀寫(xiě)器采集生產(chǎn)過(guò)程中的所有相關(guān)數(shù)據(jù)，包括物料信息、生產(chǎn)批次、質(zhì)檢結(jié)果等，并將這些數(shù)據(jù)集成到生產(chǎn)管理系統(tǒng)中。

數(shù)據(jù)處理與分析：通過(guò)數(shù)據(jù)中心對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析，生成報(bào)告和圖表，幫助生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)了解生產(chǎn)狀況、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行改進(jìn)。

應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)備選型＞＞＞

1、半導(dǎo)體生產(chǎn)線:

將TI玻璃管標(biāo)簽部署在晶圓盒上，再通過(guò)半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器識(shí)別晶圓盒玻璃管標(biāo)簽內(nèi)的物料型號(hào)、規(guī)格、加工流程等信息，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行精確的控制和調(diào)整?？蛇x擇萬(wàn)全VE-RACK24半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器：

2、晶圓存儲(chǔ)柜管理

將半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器嵌入到存儲(chǔ)柜承載平臺(tái)支撐板內(nèi)，當(dāng)晶圓盒放入存儲(chǔ)柜時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器識(shí)別TI玻璃管標(biāo)簽，獲取晶圓盒的貨品信息，確認(rèn)晶圓盒是否存放正確，同時(shí)獲取晶圓芯片的儲(chǔ)存位置，在必要時(shí)可立即找到所存儲(chǔ)的晶圓。

3、晶圓硅晶片清洗

將半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器部署在晶圓硅片清洗工位的上方，當(dāng)裝有TI玻璃管標(biāo)簽的晶圓盒被送達(dá)清洗區(qū)域，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器將自動(dòng)地讀取并確定該晶圓盒是否到達(dá)其預(yù)設(shè)位置。清洗作業(yè)完成后，所采集到的TI標(biāo)簽信息將上傳至管理系統(tǒng)，同時(shí)對(duì)已經(jīng)完成清洗步驟的晶圓硅片進(jìn)行標(biāo)記。當(dāng)半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器再次讀取到該標(biāo)簽時(shí)，可以獲知晶圓硅片已完成了哪些工序，從而防止工序混淆情況的發(fā)生。

4、半導(dǎo)體天車(chē)管理

站點(diǎn)識(shí)別：在半導(dǎo)體天車(chē)的軌道上安裝RFID標(biāo)簽，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器部署在天車(chē)上，當(dāng)RFID讀寫(xiě)器接收行車(chē)軌道站點(diǎn)處的RFID標(biāo)簽后，即可獲得天車(chē)的行車(chē)位置信息，對(duì)天車(chē)進(jìn)行實(shí)時(shí)的位置動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)，并根據(jù)自身所在的位置進(jìn)行線路規(guī)劃與調(diào)度，確保天車(chē)的作業(yè)安全距離與運(yùn)輸效率

搬運(yùn)管理：當(dāng)天車(chē)搬運(yùn)FOUP晶圓盒時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器接收來(lái)自TI玻璃管標(biāo)簽的相關(guān)信息，確保所搬運(yùn)的FOUP晶圓盒是準(zhǔn)確。在行駛到相應(yīng)的存儲(chǔ)/放置位置時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器再次識(shí)別目的地的標(biāo)簽信息，并將符合的信息的FOUP晶圓盒放到相應(yīng)的位置，同時(shí)將拿取到放置時(shí)所有的信息上傳到管理系統(tǒng)處。

5、E-Rack電子貨架

主要由：LED顯示屏、讀卡器、集中控制以及管理軟件組成；E-Rack類(lèi)型：4*5型、3*4型、3*5型、以及AGV-電子料架；

將半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫(xiě)器安裝于半導(dǎo)體電子貨架識(shí)別位的后方。當(dāng)晶圓盒被放置在半導(dǎo)體電子貨架上時(shí)，位于識(shí)別位上的半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器通過(guò)紅外線感應(yīng)并觸發(fā)天線讀取TI標(biāo)簽，從而收集晶圓盒的信息。同時(shí)半導(dǎo)體電子貨架前端的顯示屏將實(shí)時(shí)顯示晶片產(chǎn)品的種類(lèi)。當(dāng)晶圓盒被移除時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器無(wú)法感知到TI標(biāo)簽的存在，便會(huì)在顯示屏上顯示相應(yīng)的產(chǎn)品已被取走。

6、玻璃管標(biāo)簽

RFID 技術(shù)應(yīng)用帶來(lái)的顯著效益＞＞＞

提高生產(chǎn)效率：

RFID 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的自動(dòng)化、快速管理，減少了因人工記錄、追蹤和管理困難造成的時(shí)間延誤，整體生產(chǎn)效率大幅提升。

降低成本：

通過(guò)精準(zhǔn)的庫(kù)存管理和生產(chǎn)流程優(yōu)化，減少了庫(kù)存積壓和浪費(fèi)，降低了庫(kù)存成本。同時(shí)，減少人工干預(yù)和錯(cuò)誤，避免因錯(cuò)誤導(dǎo)致的返工和損失，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

提升產(chǎn)品質(zhì)量：

實(shí)時(shí)追蹤產(chǎn)品狀態(tài)，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理，提高了品質(zhì)檢測(cè)的準(zhǔn)確性和效率，有力保障了最終產(chǎn)品的高質(zhì)量。

RFID 技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的智能化、自動(dòng)化發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與完善，其應(yīng)用前景將更加廣闊，助力半導(dǎo)體工業(yè)邁向新的發(fā)展高度。

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