您了解高溫標(biāo)簽在印刷電路板制造過(guò)程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)嗎?

　　焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是主要適用于通孔插裝類(lèi)電子元器件與印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一類(lèi)是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊(reflow soldering)，又稱(chēng)再流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過(guò)程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

　　溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過(guò)程中所經(jīng)歷的溫度變化(見(jiàn)下圖)通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

　　印刷電路板(PCB)在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤(pán)上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入最高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)(在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來(lái)幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑)。

　　接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過(guò)程中，PCB會(huì)暴露于230~260°C左右的峰值溫度下(有些制 造商已過(guò)渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無(wú)鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達(dá)到 280°C)，在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)沖洗劑的清洗過(guò)程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過(guò)程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用。