產品詳情：

主要技術參數
外形尺寸 L1800 × W900 × H2150mm
重量 800Kg
電源 AC220V, 50Hz
功率 1.1 kW
壓縮空氣 0.6MPa
生產效率 1200-1600卡/小時
控制方式 PLC
模塊定位方式 PLC+伺服電機
重復精度 +/-0.05mm
卡基 ISO標準卡
人機界面 觸摸屏


HLD-ICL 全自動封裝檢測機用于把不同型號規(guī)格的芯片進行檢測,上膠、沖切、植入到已銑好的卡槽中，實現IC封裝。設備由輸卡器、卡基檢測、放料張置、芯片檢測、芯片沖切、涂膠裝置、芯片搬送裝置、熱焊、冷壓、檢測、收卡器組成。設備由PLC控制，操作人員通過觸摸屏修改參數。
1 輸卡器 采用多級下拉結構和吹氣裝置防止雙張，卡片脫離或異常設備自動停機，光電傳感器檢測到無卡片時報警。
2 卡基檢測 中轉站有卡槽檢測傳感器，卡基沒有銑槽或卡基放錯誤時自動停機等待處理。
3 放料裝置 料盤與熱溶膠盤有自動放料等功能。
4 熱溶膠沖孔 CPU卡、SIM卡等芯片封裝熱溶膠時需要避空，設備設有熱熔膠沖孔工位和沖孔模具。
5 芯片檢測 光電傳感器識別到打孔芯片（壞芯片），不再沖切，避免打孔芯片涂膠后影響下一芯片的沖切質量和熱焊質量。
7 芯片沖切 光電傳感器保證芯片定位準確，拉料不準時自動停機等待處理，避免沖壞芯片。兩組相互獨立的芯片沖切裝置，保證壞芯片（打孔芯片）不被沖切而直接跳過。好處是避免膠水從打孔芯片孔中漏出沾倒吸嘴上。影響后續(xù)工序質量。
8 芯片搬送裝置 采用兩組相互獨立的伺服電機和精密絲桿，實現高速準確搬送。前后植入芯片位置可直接在觸摸屏上修改參數，保證每次搬送卡基的準確度。芯片搬運時同時加熱。
9 熱焊 采用獨特的修正夾具和上部定位結構，不受卡基厚度影響，保證封裝芯片表面平整度。焊頭位置及高低都可通過微調裝置調整，保證平面度。
10 冷壓
11 檢測 自動檢測芯片電路（選件：連接電腦寫入個人化信息），壞卡自動分開。
12 收卡器 光電傳感器檢測到滿卡時報警。