產品詳情：

HX-23-H3耐高溫PCB讀距6米電子標簽


Φ23MM PCB超高頻RFID電子標簽|H3芯片耐高溫內嵌式超高頻標簽,是一款采用PCB材質封裝，H3芯片的超高頻RFID電子標簽，支持gen2 ISO 18000-6美標兼容國標，主要應用超高頻手腕帶、手環(huán)、智能穿戴手表等產品中，具有耐高溫、高壓，可注塑硅膠和產品內部，讀距6米左右.

fpc小尺寸nfc標簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標簽采用銅材料，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。采用FPC材質，可以有效解決NFC電子標簽、RFID電子標簽的微小化。采用COB工藝制作的電子標簽，經過長久時間的測試與驗證，其穩(wěn)定行得到整個行業(yè)的認同，這種封裝工藝也可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

經長期的試驗與用戶體驗，我們最終采用pi基材，蝕刻銅技術為基礎，采用行業(yè)微綁工藝，結合后期加工，完成了該產品制作。FPC材質RFID電子標簽可以封裝不干膠貼、抗金屬材料等、fpc小尺寸nfc標簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標簽其天線尺寸可以做到8*15mm，直徑8MM，8.7*8.7mm, 5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直徑15MM 、4*16.5mm、9*21MM等等尺寸，也可根據客戶要求定做它，FPC材質RFID電子標簽具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結構小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。

FPC材質RFID電子標簽可封裝Ntag213、Ntag215、NTAG216、FM11RF08等NFC、RFID芯片。

參數型號(SN)：HX-23-H3
工作頻率：UHF 902~928Mhz
RF協議：ISO18000-6-C EPC Class1 Gen2
芯片類型：Alien Higgs3
內存容量：64bit TID/96bit EPC/512bit User
規(guī)格尺寸：直徑23mm
讀寫距離：6米
重量：2.4g
工作溫度：-30°C ~ + 150°C
存儲溫度：-40°C ~ +150°C
固定方式：內嵌式