產(chǎn)品詳情：

1.產(chǎn)品概述
1.1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介
IC-B型移動(dòng)盤(pán)點(diǎn)終端設(shè)備工作于920MHz～925MHz頻段，通過(guò)SIP2 或NCIP 協(xié)議與圖書(shū)館ILS/LMS 連接，輔助圖書(shū)館工作人員完成館內(nèi)圖書(shū)資料數(shù)據(jù)采集、圖書(shū)盤(pán)點(diǎn)、架位整理和圖書(shū)查找等工作，幫助圖書(shū)館在有限的人力資源條件下，提高圖書(shū)館工作人員工作效率和降低勞動(dòng)強(qiáng)度的一種自助設(shè)備。其外觀高雅大方，運(yùn)行性能可靠，操作界面簡(jiǎn)單，系統(tǒng)易于升級(jí)，是一款高性能、易操作、自助型的網(wǎng)絡(luò)自助借還設(shè)備。符合ISO18000-6C（EPC C1G2）協(xié)議，支持DHCP等眾多網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，適用密集型閱讀模式，可選配條碼掃描槍、高頻閱讀器、手持式天線等多種其他類型的閱讀器，配置高性能工控主機(jī)和觸摸顯示屏。
1.2.主要用途及使用范圍
IC-B型移動(dòng)盤(pán)點(diǎn)終端設(shè)備,以圖書(shū)標(biāo)簽為流通管理介質(zhì)，以單面單聯(lián)書(shū)架的一層作為基本的管理單元，通過(guò)架標(biāo)與層標(biāo)、構(gòu)筑基于數(shù)字化的智能圖書(shū)館環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)圖書(shū)館新書(shū)入藏、架位變更、層位變更、圖書(shū)剔舊和文獻(xiàn)清點(diǎn)等工 作，實(shí)現(xiàn)典藏的圖形化、精確化、實(shí)時(shí)化和高效率。系統(tǒng)具有操作界面友好， 數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)等特點(diǎn)。

1.3.型號(hào)說(shuō)明
IC-B
1.4.工作環(huán)境條件
IC-B型移動(dòng)盤(pán)點(diǎn)終端設(shè)備應(yīng)工作于室內(nèi)干燥的硬質(zhì)平坦地面，要求有良好的通風(fēng)散熱條件。
工作溫度：0℃～50℃
存儲(chǔ)溫度：-10℃～60℃
環(huán)境濕度：10%RH～90%RH
1.5.安全及防護(hù)措施
?停止工作時(shí)應(yīng)及時(shí)關(guān)閉設(shè)備；
?設(shè)備上的鑰匙禁止遺留在設(shè)備上，所有開(kāi)門(mén)在不維護(hù)的情況下必須關(guān)閉并鎖死；
?室溫超過(guò)30℃時(shí)必須開(kāi)啟后開(kāi)門(mén)上的散熱風(fēng)扇；
?使用設(shè)備上的電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉設(shè)備，禁止直接切斷電源；

2.性能參數(shù)
2.1.主要特性
?支持國(guó)際上流行的ISO18000-6C空中接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)；
?一體化設(shè)計(jì)減少設(shè)備冗余；
?超強(qiáng)的多標(biāo)簽讀寫(xiě)性能，提高工作效率；
?具有EPC標(biāo)簽匹配和重復(fù)標(biāo)簽過(guò)濾功能；
?密集型閱讀模式；
?Windows 7操作系統(tǒng)；
?脫離網(wǎng)絡(luò)能獨(dú)立工作；
?支持軟硬件升級(jí)。
2.2.技術(shù)參數(shù)
本設(shè)備的整體功率不高于50 W±5W，既節(jié)能又環(huán)保，以下是設(shè)備的具體參數(shù)：
● 讀寫(xiě)器工作頻率：840-960（可設(shè)置）間隔250kHz，頻點(diǎn)16個(gè)
● 讀寫(xiě)器輸出功率：≥30DB（可調(diào)節(jié)）
● 整機(jī)續(xù)航時(shí)間：大于4小時(shí)（整機(jī)滿載工作狀態(tài)）
● 整機(jī)充電時(shí)間：小于6小時(shí)
● 充電電壓：AC 200V～240V, 50Hz～60Hz
● 充電最大功耗：250±10W
● 讀取成功率：一次讀取成功率90%，兩次讀取成功率100%
● 符合標(biāo)準(zhǔn)ISO 18000-6C
● WI-FI：符合IEEE 802.11g標(biāo)準(zhǔn)
● 操作系統(tǒng)：Windows 7/Android

3.尺寸重量
3.1.外形及安裝尺寸
外型尺寸：1400mm*480mm*600mm
3.2.重量
設(shè)備配件不同重量不同，重量數(shù)據(jù)詳見(jiàn)外包裝。
4.結(jié)構(gòu)特征與工作原理
4.1.總體結(jié)構(gòu)
IC-B型移動(dòng)盤(pán)點(diǎn)終端設(shè)備由天線、讀寫(xiě)模塊、電源模塊、工控主機(jī)、觸摸顯示屏、機(jī)箱外殼及其他選配件等部分組成。